引言
芯片素有「工業糧食」之稱，它不僅是制造業的堅實基礎，更在人工智能、5G等新興領域中發揮著不可或缺的重要作用。
2014年，全球前十的芯片廠商中有七家的總部位於美國。然而，如今南韓已經從這一榜單中消失了，那麽這次的前十名中，中國是否占有一席之地呢？
誰將成為全球芯片領域的霸主？
回顧整個2023年，半導體行業可謂經歷了「寒風刺骨」的嚴冬，全球半導體總營收僅達5330億美元，同比減少了11.1%。
此外，數據顯示，在全球前25大芯片廠商中，竟然只有9家在2023年實作了年收入的增長。
換句話說，絕大多數芯片巨頭正面臨前所未有的生存挑戰。盡管如此，SIA總裁兼行政總裁John Neuffer對此依然充滿信心。
他認為，盡管2023年初全球半導體銷售處於低迷狀態，但下半年出現了強勁的反彈，因此他對2024年繼續延續這一趨勢充滿信心。
不久前，相關機構釋出了涵蓋芯片設計、制造及代工等多種類別的25家半導體企業的排行榜。
即使提前做了充分的心理準備，這組數據還是讓我感到震驚——在全球前25強半導體企業榜單中，居然有13家是美國企業！
其實這也可以理解，畢竟美國一直以來都是高端尖端技術的象征，尤其在芯片領域更是無可匹敵。也許正因為如此，他們才會更加有恃無恐地對我們發動芯片制裁。
好訊息是，在前25名的半導體企業榜單中，中國占據了四個席位。然而，中國大陸僅有中芯國際躋身第24位元，其余三家公司則來自中國台灣。
回想起不久前，ASML的一位高管在國際芯片技術會議上毫不留情地表示，可以隨時讓中國的光刻機變成一堆廢鐵。再看看排行榜上的名次，只能感嘆，中國的芯片產業依然任重而道遠。
然而，我們不能因此削弱自己的信心，助長他人的氣焰。盡管美國擁有輝達、高通和英特爾三大芯片公司，但2023年的芯片收入也不過是475億美元。
與之對比，中國在2023年的芯片營收總額達到了1716億美元，位居全球第二。而南韓則以1939億美元的營收占據了第一位。
這一現象的背後有兩個主要因素，其中之一是自2023年下半年以來，全球半導體行業顯現出顯著的復蘇跡象。
更為重要的一點在於，全球需求正在回升，這對中國來說無疑是個利好訊息。
當然，營收總額只是一個方面。接下來，我們再來討論中、美、韓三國在全球高端芯片制造領域的顯著差距。
自2024年起，作為AI芯片行業巨頭的輝達無疑成為了全球矚目的焦點。他們的得意姿態無不傳遞出這樣一個資訊：全球芯片霸主依然是美國。這種宣示毫不誇張。
然而，事實真是如此嗎？
中國芯片的崛起之路
2023年對美國半導體行業而言，同樣是寒風凜冽的一年。受裁員和減產的雙重影響，眾多企業的營收額僅達475億美元，同比銳減了69.1%。
如果非要說出原因，除了美國自身的經濟問題外，最根本的還是因為芯片行業技術創新的放緩，這一嚴峻形勢正在顯現。
隨著英特爾公司在技術領域遭遇困境，美國芯片產業的一大弊端也隨之暴露於世，即如何解決技術基礎薄弱的問題。
也許有人會疑問，作為美國這樣一個擁有悠久工業歷史、領先科技和強大軍事力量的國家，怎麽可能會面臨芯片技術基礎薄弱的問題呢？
這一切的根源，其實在於美國長期以來對南韓半導體技術推行的「培養模式」。換句話說，南韓半導體的高營收，很大程度上得益於近年來美國的技術支持。
當前的局勢實際上已經非常清晰：芯片領域正成為中、美、韓三國之間激烈角逐的戰場。那麽，中國能否在這場沒有硝煙的「芯片戰爭」中勝出呢？
或許，我們可以從今年最新統計的排行榜中找到答案。
如前所述，美國是7家高端芯片廠商的總部所在地，但作為半導體行業長期領軍者的南韓三星，卻未能躋身該榜單。
讓我們重新關註榜單，排在首位的是英特爾，其次是德州儀器，而備受關註的輝達則位列第四。
令人驚訝的是，竟然有三家中國的芯片企業進入了前十名的榜單！
海思和展訊這兩家企業，可能很多人並不熟悉，這也屬正常，畢竟它們是近年來崛起的新興芯片企業。然而，聯發科卻是大家耳熟能詳的老面孔。
這不禁讓人聯想到，前不久，中微公司董事長尹誌堯提到，中國在半導體器材領域與國際最先進水平之間，仍存在著顯著的差距，這是不可否認的事實。
與此同時，中國依然有上百家器材公司和二十多家成熟企業在全力以赴，致力於在半導體的十大類器材領域實作全面覆蓋。
此外，尹誌堯對這一目標充滿信心，他認為中國有望在五到十年內達到國際最先進的水平。
這句話其實也隱含了尹誌堯本人在芯片領域堅定「去美化」立場的態度。
幸好有尹誌堯這樣的科研工作者和企業家在半導體行業默默耕耘，才讓國產芯片在今天得以逐漸崛起！
清華大學對穩態微群聚的研究註重於
截至2024年上半年，中國芯片出口總額以驚人的速度超過了南韓，真是揚眉吐氣。
難道這就意味著結束了嗎？眾所周知，光刻機對中國來說，最大的挑戰莫過於「卡脖子」問題。
畢竟，缺乏先進的光刻機器材意味著在5nm工藝下制造芯片仍然遙不可及。面對這種困境，我們清華的學子們從未有過放棄的念頭。
面對這一高科技挑戰，清華大學近年來一直在進行一項前沿的實驗研究——穩態微群聚註。
簡單來說，只需稍作調整數據，便可實作對芯片任意尺寸的切割。
盡管該方案尚處於實驗階段，但早在去年就已有好訊息傳出，關於實驗室落地的進展。相信在不久的將來，我們不僅將在高端芯片領域占據更大的優勢，甚至有望徹底解決「卡脖子」問題！
你認為，在未來的「芯片之戰」中，誰最終會成為贏家呢？
