本報駐南韓特派記者 莽九晨 張露丹「三星想透過其4納米制程工藝在HBM（高頻寬記憶體）領域占據主導地位。」【南韓經濟日報】16日報道稱，全球最大的記憶體芯片制造商之一——三星電子公司計劃使用其尖端工藝生產下一代高頻寬記憶體HBM4，該型號是為人工智能（AI）器材提供動力的核心芯片，三星想以此舉對抗其競爭對手——SK海力士和台積電。來自對手的壓力據「南韓商業」網站報道，HBM是一種用於顯卡、數據中心、人工智能等高效能計算套用的記憶體芯片。與傳統記憶體芯片相比，它的效率更優。AI熱潮下，機器學習等需要大量計算能力和記憶體頻寬，對HBM需求增加。去年4月，南韓儲存芯片制造商SK海力士和台灣晶圓代工企業台積電簽署了合作開發HBM4的諒解備忘錄，為AI領域的頭部企業輝達提供相關產品，這一合作被很多媒體稱為「HBM聯盟」。目前，為SK海力士拿下HBM市占率第一寶座的產品是HBM3。業內人士透露，SK海力士正加快開發HBM4和HBM4E，計劃在2025年和2026年量產，以與輝達的AI加速器釋出時間一致。受益於輝達股價上漲，作為其重要供應商，SK海力士的價值也在上升。一直以來，三星與SK海力士在儲存芯片市場競爭激烈。AI熱潮下，雙方更是透過新產品開發和大規模生產來獲得優勢。據【南韓經濟】報道，面對SK海力士和台積電組成的聯盟，三星電子決定利用自身「綜合半導體企業」的優勢，獨自完成HBM生產、芯片設計等工作。從明年開始批次生產的HBM4市場的競爭格局將是「三星電子VS台積電+SK海力士」。靠什麽實作「HBM的逆轉」三星此次押註4納米被業內認為是要收復HBM市場份額的「失地」，目前SK海力士在這一市場仍排名第一。當初業內很多人預測，三星電子將在HBM4生產上使用7納米或8納米工藝，因為三星7納米工藝從2019年開始廣泛使用，是穩定工藝，但此次三星一下子提升至4納米，是為了實作「HBM的逆轉」。半導體業界相關人士表示，「和7納米、8納米相比，4納米制程花費很大，但在芯片效能和用電量方面表現更優秀」。Trend Force集邦咨詢透露，三星電子4納米工藝良率已達到70%以上，與台積電水平相似。因此有分析稱，若提高價格競爭力，三星或許有機會。「與台積電和SK海力士不同，芯片設計人員參與HBM4生產是我們的獨特優勢。」三星一位高管表示。據「南韓商業」網站報道，三星電子已在其器材解決方案部門新設「HBM開發組」，新成立的開發團隊將專註於推進HBM3、HBM3E和下一代HBM4技術。對於三星的計劃，SK海力士和台積電已準備采取相應措施。據【南韓經濟日報】報道，兩家公司決定在原計劃的12納米制程基礎上，增加5納米制程工藝來生產HBM4。「市場結構不會發生巨大變化」「三星和SK海力士之間爭奪AI芯片霸權的競爭正在升溫，尤其是在HBM4芯片方面。三星面臨的第一個挑戰是讓其HBM芯片獲得輝達的批準。」【南韓經濟日報】援引一位專業人士的話分析稱。此外，美國儲存芯片企業美光也將目光釘選HBM市場，該公司6月公布的一份報告顯示，其計劃將HBM市場份額從目前的「中等個位數」提高到一年後的20%左右。在全球HBM市場上，根據Trendforce集邦咨詢數據，SK海力士2024年市場份額預計將超過52%，三星緊隨其後，為42.4%，而美光預計只占據5%的市場份額。「我們認為三星需要一些時間才能趕上，這是因為存在一定的技術差異，」【日經亞洲評論】援引惠譽分析師謝莉·江的話表示，「從中長期來看，我們認為市場結構不會發生巨大變化」。此前，SK海力士還釋出全球招聘廣告，為48個HBM相關職位招聘有經驗的員工。【南韓經濟日報】報道說，三星電子對此處於高度戒備狀態，因為它正面臨著超過6500名的工人罷工，且半導體部門的員工是此次罷工的主力。但據南韓【北韓日報】11日報道，目前三星電子的5個工會中只有「全國三星電子工會」在罷工。由於參與罷工的人數較少，實際芯片生產出現問題的可能性不大。但是由於信賴度下降，招攬客戶方面或許會遇到阻礙。▲
