估計很多機友日常在用旗艦機的時候，都有一個共同的疑惑：
旗艦機是手機中的戰鬥機，是各種高端技術和硬件的集大成之作。
但即使是如此價格昂貴、軟硬件都堆滿的機子。
它的實際效能釋放，似乎還比不過一些，搭載同款處理器的中端手機。
（Via：極客灣）
甭管是紅米之於小米，一加之於OPPO，還是iQOO之於藍廠，都在印證這個道理。
至於是什麽原因導致的，估計機友們也懂。
旗艦機大多數都堆料很猛，什麽大底主攝、無線充電都很占地方。
而手機內部空間就那麽大，你給影像塞的硬件多了，留給散熱元器件的空間自然就少了。
反觀中端效能向手機就沒這個煩惱。
反正不主打拍照，把散熱拉滿，把效能排程調激進點也沒啥關系。
但真要機哥說啊。
隨著旗艦手機的芯片效能越來越強、套用場景越來越復雜。
廠商確實該把更多新鮮好用的散熱技術，放在旗艦機上了。
畢竟不然打個遊戲、呼叫個端側AI助手都發熱卡頓，誰受得了啊。
好訊息是。
最近就有爆料表示，三星很有可能會Exynos 2500芯片上，用上全新的FOWLP-HPB的芯片封裝技術，來加強芯片散熱。
真·芯片級散熱技術來了
有機友可能很好奇啊。
這FOWLP-HPB和常規手機常規散熱技術，核心區別在哪？
像廠商此前經常提到的VC液冷散熱、石墨烯散熱等技術，一般都只會覆蓋到芯片的周邊區域。
說白了，和芯片還是有著一段物理距離。
就像是水星和太陽，看似距離不遠，但永遠無法互相觸碰。
而三星全新的FOWLP-HPB散熱方案就不一樣了。
它是直接把HPB散熱模組，封裝到了芯片上。
在Exynos 2400上，三星就用上了FOWLP封裝技術，來改善芯片的散熱能力。
這次把HPB散熱模組一塊加進去，屬於是強強聯合了。
也因為是直接接觸到芯片。
FOWLP-HPB散熱方案，能更快地把熱量傳導到芯片外部的散熱系統，從而加速熱量消散。
要是這種散熱技術，真的能快速落地到手機上。
說不定咱們就能拿著旗艦機，玩著長時間保持高畫質、高幀率的【原神】。
不過，雖然手機正選搭載「真·PC級散熱」很讓人興奮啊。
但此前HPB（Heat Path Block）散熱技術，可是被廣泛用在伺服器和PC上的。
這類器材本來就空間多，什麽大型散熱片、風扇乃至水冷系統，隨便就能給你裝一套。
而手機內部空間本就寸土寸金，很多網友聽到這訊息，還是會覺得三星在畫餅。
這麽捋下來，三星目前就兩個路子。
要麽是把下一代旗艦機做得很巨無霸，留給HPB更多的散熱元件空間。
要麽是搞一個緊湊型的HPB散熱方案，讓它能在手機上執行使用。
像三星這麽註重手機外觀簡潔的廠商。
大概率，還是會選擇後者滴。
預計在今年第四季度呢。
三星的AVP先進封裝業務團隊，就能完成FOWLP-HPB的開發和量產。
以往大多數手機散熱方案，都是在散熱片的面積，或者結構上做最佳化。
而三星這回選擇「打蛇打七寸」，鑒定為方向正確。
不過有網友看到這事兒，也是想到三星可能是單純為了改善自家芯片溫度居高不下的問題...
但換個角度想。
能在追求能效和持續效能輸出的手機上，搗鼓出新的散熱方案，那就是妥妥地造福消費者。
不過以國產廠商的前進演化速度和內卷程度。
我估計不用多久，國產手機就會有新的手機散熱方案出現。
早就卷得飛起的國產手機散熱
和手機快充一樣，國產手機廠商在機身散熱這方面，其實老早就進入了不服就幹的階段。
特別是從4G時代開始。
手機的處理器、螢幕、網絡攝影機和快充等硬件都叠代很快，而這些元件又都會產生熱量。
如果不卷一卷散熱能力。
那效能「三秒真男人」的問題還會持續很久，看看隔壁果子就知道了。
雙重主機板加上不註重散熱，讓幾年前效能領先安卓陣營不少的A芯片，一直發揮不出最強效能。
可國產手機廠商就坐不住了，很快就給手機內部做了熱管+石墨的散熱設計。
像小米手機2，就用上了石墨散熱膜來加速熱量消散。
而科技的發展，總是快得讓人猝不及防。
自從5G時代到來後，手機原來用得比較多的，金屬背板+石墨散熱組合就不太管用了。
一是會遮擋訊號，二是散熱效果不夠理想。
於是很快啊，新的散熱方案它來了。
從2019年開始，越來越多旗艦手機，采用石墨+熱管、石墨+均熱板和石墨烯+熱管的散熱設計。
(Via：智研咨詢)
而熱管散熱的原理也不復雜。
它一般會放在Soc附近，當處理器發熱的時候，熱管中的液體就會吸收熱量氣化。
氣體沿著熱管移動到溫度較低的另一段時，又會釋放熱量變回液態。
就這樣一直迴圈，給手機進行有效散熱。
不過在熱量傳導效率這一塊。
熱管只能稱得上夠用，真效率還得看VC液冷均熱板。
這玩意兒能把熱量，快速均勻地分攤出來，散熱效果賊拉好。
所以這幾年來，大夥都能看到手機廠商們，在宣傳自家手機的VC均熱板面積多大。
又或者是結構設計得多麽巧妙。
最終反饋到實際體驗上，卷的其實還是散熱效率。
畢竟手機不是電腦，沒法裝個24小時旋轉的風扇主動散熱。
咳咳，紅魔等遊戲手機除外啊。
至於怎麽提高散熱效率嘛。
這個基本看手機廠商們各自的結構設計和手法。
比如小米前幾年做了個自研的環形冷泵散熱系統，最終正選在小米13 Ultra上。
這套散熱方案實作的效果，就是高強度錄像也不掉幀了。
然後手機的散熱速度，確實比常規手機快了不少。
包括一加這兩年，也在搞自己那套天工散熱系統。
隨著一加Ace 3 Pro的釋出，天工散熱系統也來到第二代。
主要是換上了導熱效能更強的「2K超臨界導熱石墨」，以及大面積的VC均熱板。
不過目前不管是最佳化散熱結構，還是卷VC散熱面積，都有點邊際效應的味道了。
反正咱們日常用起來，手機該熱的還是熱，過熱還是會降亮度、降幀率。
所以機哥還是蠻期待，三星能把新的HBP散熱方案量產出來的。
畢竟誰不想要一台，拍照強無敵、遊戲穩如狗的水桶旗艦呢。
圖片來自網絡
