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預計2026年竣工,金牛一總部專案全速推進

2024-07-11科學

近日,愛倫電子超級電容與智能機器人研發制造西部總部專案取得新進展,專案目前已完成供地,正在推進專案航空限高事宜,已同步啟動土方開挖工作,預計於2026年6月底前竣工。

據悉,該專案位於金牛高新技術產業園區人工智能產業園,占地面積約為45.5畝,用地性質為一類工業用地,總投資約為30億元。

一期規劃總建築面積約為9.48萬平方米,總投資約為9億元,專案業主為成都市愛倫電子有限公司,擬建設超級電容與智能機器人研發制造西部總部專案,主要開展電容產品和智能教育機器人的研發,以及電解電容器、超級電容器的生產制造。

(潘歡歡 冷冰 文/圖)