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高通加碼AI手機芯片 落地機型向中端產品覆蓋

2024-03-19手機

每經記者:王晶 每經編輯:董興生

當前,包括三星、榮耀、小米、OV、魅族等在內的手機廠商相繼進入AI手機領域,新一輪關於手機硬件的需求正在被掀起,尤其是相關芯片需求。

3月18日,美國芯片大廠高通在北京召開驍龍旗艦新品釋出會,宣布推出第三代驍龍8s流動平台。【每日經濟新聞】記者現場註意到,基礎效能架構方面,驍龍8s Gen 3搭載的仍然是高通Kryo CPU,繼承與驍龍8 Gen3相同的CPU架構,包含一個主頻為3.0GHz的超級內核、4個主頻2.8GHz效能內核和3個主頻為2.0GHz的效率內核。

不過,從定位來看,驍龍8s Gen 3略低於去年10月釋出的驍龍8 Gen3,這意味著除高端旗艦產品外,今年一些中端手機也將落地AI功能。

高通技術公司產品市場高級總監馬曉民介紹,在生成式AI方面,驍龍8s Gen 3支持在端側執行多模態生成式AI模型,支持模型參數達100億。高通相關負責人還稱,該芯片支持廣泛的AI模型,包括目前主流的百川智能開源大模型Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta人工智能大語言模型Llama 2以及智譜AI的ChatGLM等模型。影像方面,驍龍8s Gen 3支持照片和影片的即時語意分割,對物體、場景的辨識與分割更加精準。

圖片來源:每經記者 王晶 攝

提及端側模型的參數,IDC中國高級分析師郭天翔透過線上對【每日經濟新聞】記者分析稱:「目前100億端側模型(對消費者來說)並不會出現顛覆式的改進和提升,接下來,更多套用還要使用到雲測千億甚至更大參數的模型。不過,模型參數的提升會成為未來AI手機競爭的一部份,但更重要的還是需要從使用場景出發,實際提升消費者的使用體驗感。」

按照慣例,高通每次釋出旗艦芯片都會受到各大安卓手機廠商的青睞。釋出會上,包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等手機廠商表示將采用驍龍8s Gen 3,商用終端預計將在未來幾個月內面市。

推動生成式AI落地各種品類的終端,包括廣泛的消費電子產品,成為近年來高通最大的目標。今年1月,高通公司CEO安蒙曾分享了AI將如何深刻影響人們與終端互動的方式。「生成式AI的變革意義在於,終端上的資訊能夠幫助AI成為無處不在的個人助手,推動手機與雲端的融合,為智能電話帶來新的互動方式,各大手機品牌也有許多令人驚奇的AI用例將部署在2024年的手機之中;讓汽車成為全新的計算空間,支持使用者真正與車對話。」

據他介紹,驍龍平台現已支持超過40個不同模型,生成式AI套用將在今年推出的新終端產品中成為現實。

高通之外,另一家手機芯片大廠聯發科也推出了具有AI算力的手機SOC芯片——天璣9300,為端側生成式AI提供底層效能和技術支持。例如:文生圖SDXL Turbo引擎可根據使用者輸入的文字即時生成影像;Diffusion影片生成能力可根據使用者輸入的文字或圖片,生成連續影片,且支持多種動畫風格。

終端側方面,各大手機廠商紛紛宣布人工智能計劃,引入客製版本作業系統的同時,自研生成式AI大模型,緊抓AI手機浪潮。IDC預計,2024年,全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部,約占智能電話整體出貨量的15%。其中,在中國市場,隨著新的芯片和使用者使用場景的快速叠代,新一代AI手機所占份額將在2024年後迅速攀升,2027年達到1.5億台,市場份額超過50%。

在國聯證券看來,隨著多款AI手機新機型釋出,以及AI帶來的使用者體驗提升,智能電話銷量有望重回上升周期。

每日經濟新聞