IT之家 5 月 3 日訊息，戴爾今年推出的 XPS 14/16 遊戲本再次引發了巨大爭議，不僅僅在於觸摸按鍵 + 隱形觸控板的設計， 更在於直接焊死記憶體方式，意味著增加了使用者升級或者維修難度。
戴爾 XPS 15/17 的賣點之一就是可升級性，而現在 XPS 14/16 的「突然掉頭」，讓很多使用者感到無法理解和適應。
此前記憶體焊死方式僅限於蘋果 MacBook 以及各種Ultrabook，現在已逐步擴大到大多數高效能遊戲筆記電腦。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也轉向了焊接記憶體。
惠普的體驗工程高級總監 Haval Othman 解釋稱采用焊死記憶體方法主要有以下幾點優勢：
節省空間
生產成本更低、且生產難度降低
速度更快、更高效
更加耐用
不過焊死記憶體也會帶來負面問題
可升級性
可修復性
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