6月28日-29日，以「跨越邊界 新質未來」為主題的2024第八屆集微半導體大會將在廈門國際會議中心酒店盛大舉辦。大會首日，半導體投資聯盟會員大會暨第六屆「芯力量」專案評選（簡稱：「芯力量」）決賽成功舉辦。6月29日上午的集微半導體大會主論壇上，2024年第六屆「芯力量」專案評選大賽頒獎儀式隆重舉行，也宣告本年度「芯力量」評選圓滿落幕。
「芯力量」大賽是由中國半導體投資聯盟和愛集微聯合打造的專案評選活動，旨在為創業者和投資機構搭建最好的對接平台，挖掘中國半導體行業的創新勢力，助推全行業實作叠代升級。自2019年開始，「芯力量」大賽已經成功舉辦六屆，並成為國內半導體行業最具影響的創業大賽與融資平台。
2024第六屆「芯力量」大賽初賽的舞台尤為火爆，自2023年6月啟動招募以來，獲得諸多國內創新專案及投資機構的關註。在初賽階段，第六屆「芯力量」大賽共舉辦14場線上路演，並在深圳、江陰、蘇州、泉州、海門、合肥多地舉辦線下路演。包括IP、EDA、設計、器材、材料等全產業鏈內140多家企業參與20場線下/線上路演，同時還有100多家頂尖投資機構參與評選。
在6月28日「芯力量」決賽路演後，由48位元國內頂級投資人組成的評委會、300+優秀投資機構代表組成的評審團審議後，
大賽組委會宣布
13個專案
獲得
由評委親自蓋章的
「最具投資價值獎」
獎狀
。最終獲獎具體名單如下：
上海微崇半導體器材有限公司
中科光智（重慶）科技有限公司
福建福豆新材料有限公司
華景傳感科技（無錫）有限公司
廣東微容電子科技有限公司
蘇州新施諾半導體器材有限公司
深圳捷揚微電子有限公司
上海為旌科技有限公司
合肥欣奕華智能機器股份有限公司
埃特曼半導體技術有限公司
智芯科（合肥）芯片設計有限公司
合肥昆侖芯星半導體有限公司
上海功頂半導體有限公司
同時，
還有
6
家
企業獲得由投資機構評審團評選出來的「投資機構推薦獎」，
獲獎
名單如下：
福建福豆新材料有限公司
廣東微容電子科技有限公司
上海微崇半導體器材有限公司
華景傳感科技（無錫）有限公司
蘇州新施諾半導體器材有限公司
中科光智（重慶）科技有限公司
全方位展現中國 「芯」 勢力
在本屆「芯力量」決賽上，半導體投資聯盟秘書長、愛集微創始人、董事長老杳致詞表示，六年來「芯力量」大賽作為集微半導體大會同期舉行的重磅活動，受到廣泛關註和認可，半導體投資聯盟也成為目前最活躍、覆蓋範圍最廣的投資聯盟。愛集微副總裁徐倫就2024年上半年中國半導體投融資概況做報告，並就第六屆「芯力量」專案評選大賽進行了介紹。
榮獲本年度「最具投資價值獎」的13個專案，不乏國產半導體器材領域的佼佼者，也囊括芯片設計領域的新生力量，面向從車載到人工智能（AI）等熱門套用領域，專案均在技術壁壘、競爭優劣勢、商業模式上展現了自身強大的實力。
隨著先進制程和復雜工藝使用，工藝環節不斷增加，行業發展對工藝控制水平提出更高要求，制造過程中量測器材與檢測器材的需求量倍增。
上海微崇半導體器材有限公司
由領先的海歸半導體技術團隊發起，與國內資深科學家和工程師共同創立，致力於成為世界先進的半導體檢測器材研發生產商。立足於前沿創新的晶圓檢測技術，微崇半導體可實作對晶圓的非接觸、無失真傷、線上、快速、內部檢測，精準判別與定位晶圓缺陷，在研發、爬坡、量產各個階段為客戶帶來巨大價值，也為半導體前道檢測產業的巨大革新提供新的動力。
「高可靠性封裝」擁有千億級龐大市場，涉及多領域、多工藝環節，在「後摩爾時代」需求激增。 中科光智（重慶）科技有限公司 主要面向國內激光雷達封裝、碳化矽芯片封裝等相關領域，提供用於生產和研發的先進工藝器材，核心團隊擁有大功率半導體激光器封裝測試、分析、工藝領域15年以上技術和產業化經驗，公司產品從半導體激光器封裝到激光雷達、碳化矽芯片封裝技術儲備充足，先進器材已量產匯入頭部企業、高校、科研院所等多家客戶。
當前隨著AI智能技術飛速發展，具有感知、決策、執行等能力的智能器材套用領域越來越廣泛。同時，套用場景也從單一感知向全域感知轉變、從感知智能向認知智能轉發，套用場景也快速增加。 上海為旌科技有限公司 專註於高端智能感知SoC芯片的研發與創新，掌握AI計算引擎、ISP影像處理、異構平行計算架構、低功耗技術、先進工藝等關鍵技術，產品覆蓋智能駕駛、智能安防、影片會議、機器人、紅外熱成像、消費視覺等市場，致力於成為國產高端智能感知芯片的領軍者。為旌科技堅持透過在影像、AI、集成電路等領域創新，持續為客戶提供有競爭力的芯片及解決方案。
分子束外延（MBE）技術是套用於化合物半導體材料研發與生產的關鍵技術。 埃特曼半導體技術有限公司 是以MBE技術為基礎，提供MBE整機系統、部件以及外延解決方案的綜合服務商。公司器材產品從科研型到生產型的MBE器材，尺寸覆蓋2英寸到12英寸，是少數可以出貨生產型MBE器材的廠商，技術水平位居全球前三；埃特曼半導體已實作使用MBE技術生產GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）外延片產品出貨，並正進行GaN（氮化鎵）材料研發，與其他外延技術相比，MBE外延片產品在材料質素和制作器件可靠性及效能上具有優勢。
全球及中國集成電路處於快速發展期，將大幅帶動電子特氣與半導體前驅體需求，國產替代前景廣闊。 福建福豆新材料有限公司 致力於電子特氣與半導體前驅體的研發和生產，輔以工業普通氣體和功能混合氣體服務。福豆新材料掌握電子特氣與半導體前驅體合成制備、分離純化、分析檢測與包裝物處理四大高壁壘的自主核心技術，主要產品包括HBr（溴化氫）、BCl3（三氯化硼）、C2H2（乙炔）等30余種電子特氣與10余種半導體前驅體，廣泛套用於集成電路、顯示面板以及光伏等領域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環節。
半導體工廠內的AMHS（自動化物料搬運系統）在天花板上有序執行，是矽片和晶圓制造流程重要組成部份，貫穿整個生產工序。 蘇州新施諾半導體器材有限公司 作為中國半導體AMHS系統及整體解決方案供應商，其第五代天車產品結合國內外先進的技術經驗和軟件優勢，在現有技術的基礎上叠代升級，透過采用即時性更好的作業系統及最新一代的運動過程控制最佳化演算法，在運動流暢性、穩定性、裝載時間、低震動性等效能上相較上一代產品有了飛躍提升。該公司表示，將打造國內外技術領先、規模最大的AMHS器材總部研制基地，致力實作半導體行業AMHS器材和軟件的國產化替代。
隨著各行業對算力渴求日益增長，傳統計算架構在提供澎湃動力同時，也帶來能耗和環境負擔的雙重挑戰。 智芯科（合肥）芯片設計有限公司 一直專註於存內計算（CIM）大算力芯片開發，不斷探索和突破技術邊界，提高運算效率，降低使用成本，為新質生產力提供人工智能自主可控算力底座。依托深厚的技術積累和創新能力，智芯科成功研發出基於精度無失真存內計算超低功耗神經網絡處理器芯片。這一核心技術的問世，進一步確保技術的自主可控性，為各類套用場景提供高效、穩定的算力支持。
當前國內功率半導體市場廣闊，然而中高端功率器件尤其是IGBT的國產化率不足35%，國產替代空間巨大。 上海功頂半導體有限公司 是國內少有掌握高端功率器件結構設計與工藝共最佳化兼特色工藝開發能力的廠商。工藝方面，公司與上遊晶圓廠合作，聯合開發第七代IGBT微溝槽工藝平台；此外與下遊頭部模組封裝廠和電控廠深度合作，形成以公司為紐帶的虛擬IDM戰略聯盟，構建晶圓供給端和芯片市場端雙重保障。公司已高效研發完成並推出20余款IGBT芯片，並交付客戶百萬顆量級，即將進入下一個大規模放量階段。團隊開發的第七代大電流IGBT芯片，透過台架測試並已上車路試。
不受網絡基礎設施覆蓋的影響，UWB可在室內和室外實作無處不在、快速、精確的測距和定位功能，可針對手機、可穿戴器材、數碼鑰匙、標簽等開創新的套用場景。 深圳捷揚微電子有限公司 是一家設計自主創新的測距定位和無線連線芯片、提供系統解決方案的高科技公司，在無線演算法、基頻、協定、射頻收發器和SoC設計方面擁有世界級技術優勢，在超寬頻（UWB）技術方面擁有多項專利，並開發和銷售UWB系列芯片和芯粒，旗下GT1500是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片，采用晶圓級封裝，采用緊湊單芯片解決方案，有四路接收通道，包含射頻、模擬和基頻功能，與嵌入式MCU緊密協同執行控制和協定處理，所有任務都在一顆芯片內完成。
MEMS（微電子機械系統）是傳感器乃至半導體產業重要的技術分支，因其對技術與工藝要求極為嚴苛，因此較長一段時間裏，國產傳感器發展面對國際巨頭深掘的技術「護城河」舉步維艱。 華景傳感科技（無錫）有限公司 是一家擁有自主MEMS傳感器核心芯片技術的高新技術企業，專註於MEMS傳感器芯片、模組及元件研發、生產和銷售，產品種類包括MEMS矽麥克風、MEMS壓力傳感器、SBAW濾波器等，產品覆蓋新能源汽車、手機、消費電子和醫療等多個領域。目前華景傳感科技在中國物聯網國際創新園F2和G7建立矽麥克風及壓力傳感器產線，兩大產品均已實作量產且銷售初具規模。
近年來，隨著需求端在智能化、電動化、數碼化浪潮推動下，MLCC（片式多層陶瓷電容器）整體需求持續上漲，特別是對高容的訴求持續上漲。 廣東微容電子科技有限公司 研發極限高溫高容車規系列MLCC，容量可達220μF,溫度上限可達125度（典型規格如：1210 X7T 100μF 4V;1210 X7T 220μF 2.5V），可適用於有高算力要求的高階ADAS系統、如智能駕駛域控制器、車身域控制器等。微容車規級MLCC已實作0201-1210全尺寸全系列產品開發，獨立車規品開發體系、專用車規品生產器材、獨立車規品生產車間均是微容在車規品高可靠性和高一致性上的嚴格保證。
隨著工藝節點不斷升級，晶圓廠工藝制造流程與AMHS系統結合已成為晶圓廠生產建設必不可少的重要規劃。作為國內可為半導體客戶Fab提供半導體OHT、Stocker、NTB等AMHS整體解決方案廠商， 合肥欣奕華智能機器股份有限公司 自主研發的OHT走行速度最高可達320m/min，振動≤0.5G，擁有自主開發的路徑探索演算法，支持控制系統不停機更新，搬送效率達國際先進水平，能有效助力半導體生產線縮短生產節拍、提高稼動率、提升直送比等。該公司已成為國內少數能提供軟硬件成套化、產品客制化、供應鏈本土化的半導體AMHS整體解決方案供應商。
金剛石被稱為「終極半導體」，與矽同為單質半導體，效能完全超越現有半導體，可以克服「擊穿場強不足」和「自熱效應」瓶頸。在超高電壓、超大電流、超大功率、高效、耐輻照和超高頻工作且無需冷卻的電子器件方面，金剛石具有得天獨厚的優勢。 合肥昆侖芯星半導體有限公司 利用目前世界上導熱率最高的材料金剛石制作金剛石襯底外延片，取代目前半導體行業導熱率最高的碳化矽襯底，用於半導體器件的制造，在衛星通訊和國防軍事領域具有重要價值。昆侖芯星核心技術是采用襯底與外延直接連線技術來制作金剛石襯底外延片，目前已有階段性成果。
至此，2024年第六屆「芯力量」專案評選活動已圓滿落幕！每年一度的「芯力量」大賽不僅為參賽企業提供品牌宣傳和與資本對接的機會，同時也是眾多傑出半導體企業的起航點。伴隨著這份認可和激勵，我們堅信這些企業將邁向更加輝煌的未來，讓我們一起共同見證中國半導體業新創力量的崛起。
（校對/張傑）
