4月10日，
記者從合肥新站高新區了解到，
近日， 繼90納米CIS和
55納米堆疊式CIS實作量產之後，
位於合肥綜保區的晶合整合CIS再添新產品。
近期，晶合整合55納米單芯片、高像素背照式影像傳感器（BSI）迎來批次量產，極大賦能智能電話的不同套用場景，實作由中低端向中高端套用跨越式邁進。
近年來，5000萬像素CIS已在智能電話配置上加速滲透。晶合整合與國內設計公司合作，基於自主研發的55納米工藝平台，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產品進光量，還兼具高動態範圍、超低雜訊、PDAF相位檢測對焦等優勢。
此外，該技術采用單芯片技術架構，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產周期，同時將像素規格微縮20%，像素尺寸達到0.702μm， 整體像素提高至5000萬水準，將廣泛套用在智能電話主攝、輔攝及前攝鏡頭等 。 據介紹，這也是國內首顆量產的5000萬像素BSI。
晶合整合規劃，CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升，成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。
作為安徽省重要的外向型經濟視窗，合肥綜合保稅區聚焦集成電路、新型顯示主導產業，著力打造特色產業集群，現已邁入百億產業園區，引進和培育了晶合、奕瑞、匯成、頎中等一批具有國際影響力的行業龍頭，綜保區也始終圍繞服務優勢產業，不斷完善配套最佳化營商環境，為園區高質素發展註入持續動力。 2024年1-2月，合肥綜合保稅區實作進出口額29.47億元，同比增長24.2%，增速位於全省綜保區第二。
文圖 | 合肥通客戶端-合報全媒體記者 任海怡
編發 | 全媒體編輯 吳弘
