近期有關下一代Battlemage獨立顯卡的訊息越來越多，此前英特爾已在官網列出了BMG-G31芯片的設計工具。同時Battlemage測試樣品的發貨清單也被發現，傳聞新顯卡正在做主動散熱模組的測試。
據DigiTimes報道，英特爾已經為Battlemage選定了制造工藝，將采用（TSMC）的4nm制程，相比Alchemist的6nm，無論晶體管密度、效能還是能效上都有顯著提高，也讓新一代GPU可以配備更多的Xe核心，結合更高的IPC、頻率和其他特性，從而提供更強的效能。
除了用於獨立顯卡的Xe2-HPG架構，Battlemage還有用於集顯的Xe2-LPG架構，以簡化驅動程式的開發，降低成本並提高相容性，其中Lunar Lake的核顯將首先采用Xe2-LPG架構。有趣的是，這些酷睿Ultra 200V系列處理器的GPU模組采用了更為先進的台積電3nm制程，優於獨立顯卡。
據了解，BMG-G31應該是Battlemage裏最大的芯片，預計會有32個Xe核心，BMG-G21降至20個Xe核心，原計劃裏配備28個Xe核心的BMG-G10被取消，不過英特爾至今都沒有提及這些GPU芯片的規模和效能。不過此前曝光的發貨清單上出現了BMG-G10的身影，對應448個EU，采用了8層PCB，視訊記憶體位寬為256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)視訊記憶體，這也讓Battlemage產品線如何配置成了一個謎。
最新訊息稱，Battlemage的釋出時間可能從2024年末延後至2025年初。
