導語
芯片產業一直都是科技產業當中的重要領埖，可以將芯片產業分為設計領域、制造領域以及封裝測試領域，中國在這三大領域都有一定的產量和研發能力。
其中在封裝測試領域方面中國的發展速度最快，中國的企業所占了全球的大部份份額，不僅在產量上優勢明顯，而且在企業數量上也有明顯的優勢。
根據咨詢公司統計出來的數據，合計全球前10大封裝測試企業中中國企業就占據了9家，而且占據全球大約64%的市場份額，其中還有4家中國大陸企業，中國大陸企業和台灣企業合計占據64%的市場份額。
封裝測試是芯片的最後一道工序，雖然封測和設計、制造相比較來說門檻較低，但是在這種前一道技術未能保障的前提下，封測技術越來越顯得重要。
出現這種情況是因為人們每秒都會使用到大量的外掛程式，而且其使用壽命也逐漸減少，而這個時候芯片的封裝測試和工藝技術就顯得尤為重要。
中國現在在封裝測試領域的實力已經得到世人的認可，但是封裝測試只是芯片產業的後一道工序，如果在設計和制造方面中國的企業沒有足夠的實力，那麽就算封裝測試的企業再強大也是無濟於事的。
封裝測試企業大比拼。
通常我們所說的芯片產業包含IC設計、光刻制作、封裝測試和後道制作等，其中IC設計企業是芯片產業當中具有行業核心的企業，他位於產業鏈的頂端。
在芯片產業中，設計企業起到了產業的主導地位，他可以為整個產業提供技術標準，還可以制訂方向進行引領。
而封裝測試企業則是位於產業鏈的最後一道步伐，他一般是用於保護芯片不受損傷。
可以將封裝測試比喻為「蛋殼」，設計、制造就是產卵，封裝測試就是用來保護卵的蛋殼，所以封裝測試企業往往相對來說要比設計、制造領域的企業要容易實作，所以封裝測試企業的數量也相對較多。
在前期的設計和制造工作前提下，封裝測試企業可以很容易的透過融資、並購等方式進行快速擴張。
所以我們可以透過封裝測試企業的數量來推斷產業鏈的發展情況，企業的數量越多，生存能力差的企業很容易被淘汰，所以數量越多對一個產業來說就意味著生存競爭力和發展能力越強。
一方面中國的封裝測試企業不斷壯大，另一方面設計和制造企業的數量卻越來越少，可以從這種現象上推測封裝測試企業的盈利能力是比設計、制造要更容易的。
除此之外，中國的封裝測試企業發展也十分迅猛，如果繼續這樣的速度發展下去，未來幾年全球的封裝測試市場有可能會被中國占據大部份份額。
有鑒於此，中國在封裝測試方面可以說是優勢十足，在發展封裝測試企業的同時，還需要考慮如何發展制造和設計方面的企業，這樣才能保證整個產業鏈的發展。
在封裝測試大比拼中，中國企業所占據全球份額的64%，有39%的份額來自台灣的企業，25%份額則是中國大陸企業。
可以看出來，中國企業在封裝測試的領域都做的非常優秀，尤其是中國大陸企業，雖然只占據25%的份額，但是在增長率方面卻是非常突出的。
就以通富微電為例，自從進入前10強以來，其增長率為848%，這個增長率在進11家的企業中水平排名第一。
而智路封測的增長率為330%，在進11家的企業中排名第三，所以中國封裝測試企業在整體實力上和發展速度上都有著明顯的優勢。
中國企業在封裝測試方面的優勢。
在過去的十年中，封裝測試的市場容量是以每年大約6%的速度增長著，有一定的增長空間，為企業帶來巨大的機遇。
封裝測試相對設計、制造領域來說，最大的優勢可能就是在人才配置、制程技術等方面，尤其是在人才配置上，封裝測試所占據的人才比例僅僅占據整個產業鏈人才配置的四分之一。
相對來說，這部份人才配置就有著更多的發展空間，而且憑借著人才配置提高企業在技術水平、生產工藝等方面有著更大的空間，帶來更豐富的市場營運的經驗。
在生產方面，封裝測試企業在控制技術和自動化程度上有著極大的優勢，制程技術的進步可以帶來生產中生產效率的大幅提升。
所以，即使只是芯片產業鏈中的一環，但是封裝測試所占據的比例也是非常大的，對於整個產業鏈的發展起著至關重要的作用。
這也是我們目前看到的封裝測試企業在市場份額增長的原因所在。
封裝測試制程的最佳化可以有效的控制生產成本，同時也可以提升生態效益，帶來更多的營收。
另外，在生產技術方面中國和其他國家也有著一定的差距，主要體現在生產制程、技術方面。
中國在這些方面距離美國還有一些差距，所以中國可以透過加大投入，支持研發，推動技術創新等方式來縮小這種差距。
在這種國際環境下，中國芯片產業正處在風口浪尖上，或許有些人認為中國在芯片領域的發展不是太快，但這並不意味著中國沒有希望。
我們要做的就是在現有的技術基礎上進行創新，同樣的中國在封裝測試方面所展現出的實力，正是其優勢所在。
中國企業在封裝測試領域的實力可能更多的還是在成本和靈活度，這些優勢使得其競爭力更加強大。
在封裝測試制程方面，中國的企業可以更快的適應市場的需求，產量可以隨時進行調節，這種靈活性是其他企業所無法比擬的。
這種優勢可以為整個產業鏈節省大量的成本，自然而然就會在成本方面形成優勢，在產品價位方面形成優勢。
中國芯片產業面臨的挑戰。
隨著中國封裝測試企業的不斷壯大，存在一個問題就是是否還需要這麽多的封裝測試企業，因為隨著科技的不斷發展。
一些新的技術逐漸興起，隨著芯片封裝測試的制程不斷最佳化，很有可能會減弱封裝測試環節所處的位置以及重要性。
所以中國封裝測試企業一定要在改革、創新上進行嘗試，探尋出一條適合自己企業發展的道路。
可以適當進行跨領域的企業布局，尋找到更好的發展路徑，另外設計和制造領域中其實還有許多機會可以去抓住，這是一個值得我們去思考的問題。
在全球封裝測試企業中，九成的企業集中於中國大陸和台灣地區，可以看出來這兩個地區在全球封裝測試企業的分布占據絕對的優勢，但是全球範圍來看其發展還有很大的提升空間。
中國芯片產業作為全國產業鏈發展的重要基礎，但是隨著時代在不斷變遷發展，新的技術層出不窮，中國芯片產業在全球層面還需要進一步的提升。
所以，中國芯片產業還有很長的征途要走，我們不能止步不前，更不能懈怠，只有憑借我們雄厚的實力和穩定的優勢，我們才能乘風破浪，不斷取得新的突破。
結語
封裝測試作為芯片產業的後一道環節，一方面技術門檻較低，另一方面企業門檻也較低，因此中國封裝企業在較短時間內取得不錯的發展。
但封裝測試的重要性並不會隨著發展降低，甚至會逐漸減小，因此中國芯片產業在未來發展中，還需要在封裝測試的基礎上不斷提高，轉向更高端的領域。
此外，還需要在技術創新、人才培養等方面不斷投入，才能讓中國芯片產業穩健發展。
