撰文 / 錢亞光

編輯 / 黃大路

設計 / 師 超

國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（下稱「國家大基金三期」）已於5月24日註冊成立，三期註冊資本為3440億元，比一期（1387億元）以及二期（2041.5億元）的總和還多。

三期國家大基金的法定代表人、董事長、經理均為張新。公司經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢。

公開資料顯示，張新為原工信部規劃司一級巡視員，在大基金反腐風波後接任了丁文武的總經理職務，繼而持續擔任大基金核心管理人員。2023年2月，彼時還是工信部規劃司一級巡視員的張新，曾前往北京順義區調研指揮第三代半導體產業。次月，張新便調往大基金。

股東資訊顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、國有六大銀行、亦莊國投等19位股東共同持股。其中財政部（17.4419%）為第一大股東。六家國有銀行首次參投，其中建設銀行、中國銀行、郵儲銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元，合計認繳出資1140億元，占比達37.06%。此外，深圳鯤鵬、北京國誼醫院、國投、中國誠通、中國煙草、華潤投資、廣州產業投資母基金、廣東粵財、中移資本等都參與了出資。

推動國產芯片前行

2014年6月，經國務院批準，工業和資訊化部會同有關部門釋出了【國家集成電路產業發展推進綱要】（以下簡稱【綱要】），作為今後一段時期指導中國集成電路產業發展的綱領性檔。其中，【綱要】明確，設立國家集成電路產業投資基金。

2014年9月，在工業和資訊化部、財政部等指導下，國家集成電路產業投資基金正式設立，采取股權投資等多種形式，基金支持圍繞產業鏈布局，重點投資集成電路芯片制造領域，兼顧芯片設計、封裝測試、器材和材料等環節，推動企業提升產能水平糊實行兼並重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。

大基金一期募集規模大約在1387億元，撬動5000多億元的地方基金和私募股權投資基金。2018年5月，大基金一期投資完畢。

根據投資名錄統計，大基金一期公開投資公司為23家，累計有效投資專案達75個，投資範圍涵蓋半導體產業上、中、下遊各個環節。

國家大基金一期註冊成立，隨後在一系列的訊息催化疊加A股小牛市行情，芯片板塊隨後迎來大漲，至2015年小牛市頂峰時累計漲幅近1.5倍。

2019年10月，國家大基金二期成立，投資方向更加多元化，投資總規模約為2042億元，撬動近6000億元規模的社會資金。

那時，國產半導體及國產芯片遇到了美國透過出口禁令、實體清單等各種方式的打壓。因此，大基金二期投資方向集中於完善半導體行業的重點產業鏈，更註重半導體產業產業鏈上遊、下遊的協同。在提升器材與材料領域的投資比重的同時，投資涵蓋芯片設計工具（EDA、電子設計自動化）、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、集成電路裝備、零部件、材料及套用等產業鏈多個環節，保障芯片產業鏈安全。

大基金二期投資金額中最大的一筆投資流向了中芯國際，為15億美元（約合人民幣107億元）。投資於半導體器材與材料的力度明顯加大，共投了7家半導體材料企業和6家半導體器材企業；這13家材料和器材相關企業投資金額數達千萬元級別的有9家。

其投資專案包括中芯國際、華虹半導體、長江儲存、睿力整合等制造公司，華天科技、通富微電等封測公司，紫光展銳、格科微、思特威、智芯微、翺捷科技等設計公司，合見工軟等EDA公司，北方華創、中微公司等器材公司，滬矽產業等材料公司。

大基金二期成立後，芯片板塊同樣迎來持續大漲，至2021年頂峰，累計上漲近2倍。而期間滬指的漲幅僅有24%，創業板指數漲幅1.1倍，可見芯片半導體板塊確實走出了異常強勢的單邊行情。

前兩期的同與異

整體來看，國家大基金各期各有側重。其中，一期聚焦制造領域，主攻下遊各產業鏈龍頭；二期聚焦半導體器材材料等上遊領域，重點關註的器材包括刻蝕機、薄膜器材、測試器材、清洗器材等，材料方面涵蓋大矽片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

兩期大基金的相同之處是為了扶持國內半導體產業發展，加速半導體核心領域的國產替代行程，而不同之處則更多體現在兩期基金的投資策略及投資方向布局上。

大基金一期投資布局以制造領域為主，主攻下遊各產業鏈龍頭，二期則更聚焦半導體器材材料等上遊領域。

據集微網統計的大基金一期投資專案顯示，大基金一期從投資領域的分布情況來看：集成電路制造67%，設計17%， 封測10%，裝備材料類6%。此外，其投資於產業鏈環節前三位企業比重達到70%。

而目前進入全面投資階段的大基金二期，則是以器材、材料為投資重點，主要投資短板明顯的半導體器材、材料領域，集中於完善半導體行業的重點產業鏈。

可以看到，大基金一期扶持了許多「成長型」企業發展成為為行業佼佼者，如今在半導體行業已經具備一定優勢。

大基金二期的跟進，一是接棒一期的大目標，二也是扶持其他更需要扶持的細分領域，半導體產業鏈的上遊環節等等，持續向2014年6月份釋出的【國家集成電路產業發展推進綱要】中提到的：「到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，構建‘芯片—軟件—整機—系統—資訊服務’產業鏈」的目標邁進。

在今年3月份的國新辦新聞釋出會上，國家開發銀行董事長趙歡表示，國家大基金一期投資已圓滿完成，支持了集成電路領域重點企業快速發展，市場化運作非常成功。

總體來看，從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同，但其投資策略的目的是既要支持骨幹企業突破關鍵技術，也要保障資金的安全和一定的收益，實作可持續發展。

三期基金投資重點在哪

集成電路產業是資本密集型行業，需要長期大量的資金投入。國家大基金前兩期的存續期限已經長達十年，而最新成立國家大基金三期存續時間更久，長達15年，即2024年5月24日到2039年5月23日，這體現了更長遠的發展戰略。

芯片產業鏈通常分為上遊、中遊和下遊，上遊包含半導體材料和半導體器材，中遊包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試，下遊則是套用領域。

在國產升級以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。一般情況下，半導體叠代順序為「材料→工藝→產品」，開發新一代半導體產品，半導體材料往往需要超前發展。

半導體材料及器材作為行業上遊，國產升級將給其帶來中長期更為明確的產業趨勢。從剛剛披露完畢的年報和一季報來看，在行業整體復蘇的狀態下，半導體器材和材料是各細分行業中成長性最強的子行業。

2023 年半導體器材板塊營收 483.85 億元，同比增長 28.89%；歸母凈利潤 97.03 億元，同比增長 30.31%。2024Q1 半導體器材板塊營收及凈利潤同比增長顯著。

2024年一季度國內半導體器材板塊廠商營收合計 118.3 億元，同比增長 31.68%，同期歸母凈利潤合計 18.17 億元，同比增長 17.53%。

開源證券團隊指出，隨著器材公司 2024年一季度營收同比拐頭向上，預計 2024 年國內器材公司產品有望加速放量，器材國產化率進一步提升。

公開資料顯示，大基金三期主要有以下幾點值得關註。

一是規模。註冊資本3440億元，遠遠超越一期基金註冊資本987.2億元，和二期基金2041.5億元的規模。根據業界分析，按照前兩期國家大基金撬動地方配套資金、社會資金的比例推算，國家大基金三期有望為中國半導體產業帶來1.5萬億元甚至更大規模的新增投資。

二是投資領域。

目前三期基金剛剛組建，尚未公布投資計劃。但據相關證券公司預測，國家大基金三期將有望聚焦在「大型半導體制造廠以及卡脖子」的器材、材料、零部件等環節。

超豪華股東陣容、超預期註資規模、超過往常規的經營年限，彰顯了國家對集成電路產業更大的重視度。

隨著人工智能時代的到來，大基金三期除了延續對半導體器材和材料的支持外，AI算力芯片和儲存芯片將是關鍵；因此，預計大基金三期在人工智能芯片（GPU、NPU等）、人工智能必備的HBM等高附加值DRAM芯片將是重點領域。

華鑫證券在今年3月釋出的研究報告中指出，隨著數碼經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和儲存芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。大基金三期，除了延續對半導體器材和材料的支持外，更有可能將HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）芯片列為重點投資物件。

開源證券表示，現階段半導體軟件、主要器材、材料、及基礎晶圓廠生態已經初步構成，預計未來國家大基金三期的主要投資方向將重點發力於先進晶圓制造、先進封裝以及關鍵卡脖子器材、零部件及 AI 相關芯片研發、量產等方向。

中航證券表示，重點卡脖子環節或為關鍵在層層封鎖的背景下，中國IC產業自主攻堅將為必然加快步伐，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，如人工智能芯片、先進半導體器材（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。

總之，大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，同時還將註重與國際先進技術的對接和融合。

5月28日，重磅利好訊息催化下，A股半導體產業鏈公司集體走高，芯片ETF基金漲超2%，成份股國科微一度漲超14%，滬矽產業、景嘉微、通富微電、復旦微電、中微公司、瑞芯微、南大廣電、兆易創新等表現出色。光刻膠等方向掀起漲停潮，藍英裝備、容大感光觸及20%漲停。