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晶方科技緩慢復蘇上半年預盈過億 股東累套現近40億大股東再拋減持

2024-07-26股票

半導體封測行業上市公司晶方科技(603005.SH)的大股東又要減持了。

7月23日,晶方科技公告,公司第一大股東中新蘇州工業園區創業投資有限公司(以下簡稱「中新創投」)計劃減持不超過公司2%的股份。

或受此訊息影響,7月24日,晶方科技股價跌停。

長江商報記者發現,晶方科技的股東減持較為瘋狂。據不完全統計,其股東透過二級市場減持及協定轉讓等方式,累計套現接近40億元。

二級市場上,2020年7月以來,晶方科技股價累跌60%左右。

晶方科技的經營業績承壓。2022年、2023年,公司實作的歸屬於母公司股東的凈利潤(以下簡稱「凈利潤」)連續2年大幅下降。

根據最近釋出的業績預告,今年上半年,公司預計凈利潤在1億元左右,同比增長逾40%,仍然不及2020年同期水平。

股東要減持嚇崩股價

晶方科技的大股東又要進行減持套現了。

根據7月23日晚間公告,晶方科技的主要股東中新創投計劃透過大宗交易方式減持公司不超過1304.34萬股,即不超過公司總股本的2%。減持期限為今年8月15日至11月14日。

目前,中新創投持有晶方科技約1.16億股股份,占公司總股本的17.76%。這些股份均為中新創投在晶方科技IPO上市之前取得。

若以晶方科技7月23日收盤價22.75元/股計算,頂格減持的話,中新創投或套現約2.97億元。

不過,第一大股東減持嚇崩了股價。7月24日,晶方科技股價早盤開盤大跌,持續低位震蕩,午後奔向跌停,尾盤被封在跌停板上。

市場的擔憂是有依據的,去年11月28日至12月6日,中新創投就透過減持套現了2.89億元。

在此之前的2022年12月5日至2023年3月24日,中新創投透過減持套現了4.03億元。

根據晶方科技招股書,公司改制設立時,持股5%以上的主要發起人為EIPAT、中新創投、OmniH及英菲中新,分別持有公司37.14%、30.58%、19.66%、8.74%的股權。其中EIPAT無實際經營業務,擁有的主要資產為對公司的長期股權投資。彼時,晶方科技就曾因股權分散問題備受市場關註。上市前後,公司一直處於無控股股東、實控人的狀態。

2017年,上市三年後,重要股東所持股份陸續解除禁售,股東隨即開始減持。當年底,晶方科技原第一大股東EIPAT首次投擲減持計劃,擬減持不超過2327萬股公司股份,即不超過公司總股本的10%。此時,EIPAT持有晶方科技股份5716.1萬股,占公司總股本的24.56%。

2017年12月29日,EIPAT透過以大宗交易方式減持股份159.3萬股(占公司股份總數的0.68%),並於同日與大基金簽署【股份轉讓協定】,EIPAT將其所持公司股份2167.77萬股(占公司股份總數的9.32%)以6.8億元的價格轉讓給大基金,降級為公司二股東。

隨後,經過多次減持,到2023年6月底,EIPAT完成清倉結束。

除了EIPAT之外,晶方科技主要發起人OmniH及英菲中新也開啟了瘋狂減持模式,到目前,也完成了清倉結束。

值得一提的是,大基金也經過多次減持,從晶方科技的股東榜結束。

長江商報記者根據Wind系統數據及公司公告估算,透過減持和協定轉讓,晶方科技的股東已經累計套現近40億元。

凈利連降2年後回升

股東忙著大舉減持套現的晶方科技,經營業績承壓明顯。

晶方科技的股價曾有一輪大漲行情。前復權後,2019年10月底,公司每股股價在8元左右,2020年2月漲至50元左右,區間漲幅超過5倍。

此後,經過5個月的震蕩,2020年7月,公司每股股價又達到50元左右,目前跌至20元左右。近四年時間,公司股價累計下跌60%左右。

據披露,晶方科技主要專註於傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份辨識芯片等,廣泛套用在手機、安防監控、汽車電子、3D傳感等領域。同時,公司透過並購及業務技術整合,有效拓展微型光學器件的設計、研發與制造業務,相關產品廣泛套用在半導體器材、工業智能、車用智能投射等領域。

晶方科技經營業績並不穩定。2014年,其營業收入為6.16億元、凈利潤為1.96億元,到2018年,二者分別為5.66億元、0.71億元,期間波動明顯。

2019年至2021年,公司營業收入、凈利潤快速增長,其中2021年分別為14.11億元、5.76億元。

但是,緊接著的2022年、2023年,營收凈利雙降。2023年的營業收入、凈利潤分別為9.13億元、1.50億元,同比下降17.43%、34.30%。

今年上半年,公司預計實作凈利潤1.08億元至1.17億元,同比增長40.97%至52.72%。

公司稱,公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升;在MEMS、射頻濾波器等新套用領域逐步開始實作商業化套用;持續拓展微型光學器件和WLO技術的市場化套用。此外,以手機為代表的消費類電子市場需求呈現回暖趨勢,公司在此領域封裝業務也恢復增長。

盡管三大因素推動了凈利潤快速增長,但仍然處於低位,不及2020年同期。2020年上半年,公司凈利潤為1.56億元。

晶方科技的經營業績尚處於復蘇階段,是否完全步入良性軌域有待進一步觀察。