證券之星訊息，興森科技(002436)08月21日在投資者關系平台上答復投資者關心的問題。
投資者： 董秘您好，請問貴司fcbga產品是否套用於AI領域CPU、GPU，謝謝
興森科技董秘： 尊敬的投資者，您好！公司的FCBGA封裝基板可套用於先進封裝工藝，是芯片封裝的關鍵原材料之一，主要套用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片領域。感謝您的關註。
投資者： 請問公司系列產品可以用在人工智能，AI眼鏡，智能機器人嗎？現在有已經適用的產品嗎？占比多少呢？
興森科技董秘： 尊敬的投資者，您好！公司的FCBGA封裝基板是芯片封裝的關鍵原材料之一，主要套用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片領域，芯片產品具體套用場景由客戶根據自身需求確定。目前公司FCBGA封裝基板業務處於小批次生產階段，收入占比較低。感謝您的關註。
投資者： 董秘您好，能否簡要介紹下公司與欣興電子及三星電子在FC-BGA基板上的層數及線寬/線距以及良品率上有多大差距？
興森科技董秘： 尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。公司FCBGA封裝基板專案的良率領先於國內同行，與全球龍頭企業的差距在進一步縮小，預期進入量產階段後良率會高於現有水平，同時，公司也在投入資源進一步提升技術能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業的良率水平。感謝您的關註。
投資者： 董秘您好：請問公司FC-BGA基板目前凸點間距能做到量產多少微米，樣板多少微米？
興森科技董秘： 尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板凸點間距可達到100μm。感謝您的關註。
以上內容由證券之星根據公開資訊整理，由演算法生成（網信算備310104345710301240019號），與本站立場無關，如數據存在問題請聯系我們。本文為數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。
