央廣網北京7月22日訊息（記者 孫汝祥） 2024年7月22日，科創板迎來開市五周年。
五年來，科創板支持573家新一代資訊科技、生物醫藥、高端裝備、新能源、新材料、節能環保等高新技術產業和戰略性新興產業企業上市，總市值5萬億元。IPO募資9108億元、再融資募集資金1581億元，合計超萬億元。
573家公司中有341家國家級專精特新小巨人企業、50家制造業單項冠軍企業、40家制造業單項冠軍產品企業（去重後合計373家），占比65%。
五年來，得益於持續穩定的高研發投入，3成科創板公司的產品或在研專案在行業內具有首創性，6成科創板公司的核心產品或技術正在相關領域推動實作進口替代。
與此同時，科創板在股權激勵、再融資、並購重組、詢價轉讓、做市商等方面也是新進展不斷，充分彰顯改革「試驗田」作用。
科創標桿
五年來，科創板公司積極發揮科技創新活動主體作用，堅持創新驅動發展，研發強度保持高位，創新要素加速匯聚。2023年，研發投入金額達到1561億元，同比增長14.3%，研發投入占營業收入比例中位數為12.2%。
與此同時，科創板人才鏈加速對接，匯聚一批高水平的科研人才隊伍，研發人員已超過23萬人，研發人員占員工總數的比例平均超過3成。
得益於持續穩定的高研發投入，科創板公司在科技創新方面不斷取得新進展、新突破。136家次（77家）科創板公司牽頭或者參與的專案獲得國家科學技術獎等重大獎項。累計形成發明專利超10萬項，平均每家公司擁有發明專利數量達到185項，中芯國際、信科移動的專利均超過萬項。
作為科技創新的「排頭兵」和「生力軍」，35家科創板公司在細分行業或單項產品上排名全球第一，超2成公司排名全國第一。3成科創板公司的產品或在研專案在行業內具有首創性；6成科創板公司的核心產品或技術正在相關領域推動實作進口替代。
值得註意的是，科創板公司「關鍵少數」也呈現「高精尖缺」特質。超6成公司的創始團隊為科學家、工程師等科研人才或行業專家，近3成公司實控人兼任核心技術人員，近3成公司實控人擁有博士學歷。超7成公司深化產學研合作，以博士工作站、共建實驗室、股權投資、專案合作等方式借力高校、科研院所，推動創新鏈與產業鏈精準對接。超4成公司與高校聯合培養人才。
當前，集成電路、生物醫藥等產業集聚效應持續擴大。
其中，科創板集成電路領域上市公司總數達114家，占A股同類上市公司的「半壁江山」，涵蓋上遊芯片設計、中遊晶圓代工及下遊封裝測試，形成上下遊鏈條完整、產業功能齊備的發展格局。
生物醫藥領域上市公司總數111家，重點介入癌癥、愛滋病、乙肝、丙肝等治療領域，已成為美國、香港之外全球主要上市地。
改革先鋒
在支持企業上市方面，科創板充分體現了制度包容性。五年來，科創板已支持54家未盈利企業、8家特殊股權架構企業、7家紅籌企業、20家第五套標準企業上市。截至目前，已有19家未盈利企業在上市後實作盈利並「摘U」。
五年來，科創板在股權激勵、再融資、並購重組、詢價轉讓、做市商等方面也是新進展不斷，充分彰顯改革「試驗田」作用。
助力科技人才不斷向科創板聚集，創新精神及創業熱情得到進一步激發。截至2024年6月底，共397家科創板公司推出626單股權激勵計劃，板塊覆蓋率達到69%，涵蓋董事、高管、核心技術人員、核心業務人員合計近10萬人次。
持續拓寬企業融資方式，引導板塊公司將更多金融資源用於促進科技創新、先進制造，支持實施創新驅動發展。截至2024年6月底，共有221家次科創板公司推出再融資方案，合計擬募集約3132億元。133家公司再融資註冊生效，其中19家公司透過「小額快速」機制高效解決資金需求。
鼓勵科創板公司高質素產業並購重組，引導科技創新領域資源整合、產業鏈協同發展。截至2024年6月底，共有15家公司釋出發行股份購買資產方案，1家公司釋出發行可轉債購買資產方案。華興源創等7家公司已完成並購重組，實作技術優勢互補，核心競爭力和抗風險能力得到有效提升。
創設獨有的詢價轉讓機制，實作風險投資人與長期投資者有序接力，減緩市場沖擊。截至2024年6月底，共78家科創板公司124批股東完成詢價轉讓，總成交額達540億元，私募基金、公募基金、保險公司、QFII等專業投資機構為股權的主要受讓方。
引入做市商制度，增強板塊流動性，促進科創板公司定價效率提升。截至2024年6月底，17家做市商累計完成626只股票備案，覆蓋232只科創板股票，板塊覆蓋率達到40%。 （央廣資本眼）
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