本報記者 吳文婧
「科創板八條」釋出後，科創板上市公司首單並購預案來了。
6月22日，芯聯整合釋出公告稱，公司擬透過發行股份及支付現金的方式收購控股子公司芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱「芯聯越州」）剩余72.33%股權。交易完成後，芯聯越州將成為芯聯整合全資子公司。
芯聯整合表示，透過本次交易，公司對芯聯越州的控制力進一步增強，未來將利用上市公司的技術、客戶和資金優勢，重點支持碳化矽、高壓模擬IC（集成電路）等業務發展，更好地貫徹整體戰略部署。另外，芯聯整合還將實作對一期10萬片和二期7萬片8英寸矽基產能的一體化整合管理，實作降本增效和規模效應，進而提升公司的盈利能力。
集中資源發展碳化矽業務
芯聯整合是國內高端功率半導體及MEMS（微機電系統）制造的領先企業，芯聯越州是芯聯整合二期晶圓制造專案的實施主體，矽基產能約為7萬片/月，還前瞻性布局碳化矽MOSFET（金氧半導體場效應晶體管）、VCSEL GaAs（砷化鎵垂直腔面發射激光器）以及高壓模擬IC等更高技術平台的研發和生產能力。
公告披露，2023年，芯聯越州6英寸碳化矽MOSFET國內出貨量第一，主要套用於新能源汽車，產品核心技術參數比肩國際龍頭水平。2024年4月份，芯聯越州8英寸碳化矽MOSFET工程批順利下線，預計於2025年實作量產。
芯聯整合表示，芯聯越州若為上市公司全資持有，還可透過引入產業鏈上下遊重要參與者，推動產業垂直整合，更好地助力碳化矽等業務的快速發展。
中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤向【證券日報】記者表示：「透過此次並購重組，芯聯整合將實作技術協同，加速研發創新，進一步提高產品效能質素；整合優質資源，有助於降低成本，實作規模經濟；此外，完善全產業鏈，還將增強產業話語權，提高供應鏈的穩定性。」
第三代半導體材料碳化矽的優勢已為業內熟知，隨著新能源汽車、光伏、儲能等市場快速發展，碳化矽器件及其模組需求持續高速增長。
公告數據顯示，芯聯越州2023年度營業收入為15.60億元，比2022年度的1.37億元同比增長超10倍。隨著芯聯越州業務量的增加及產品結構的不斷最佳化，盈利能力有望持續改善。
科技部國家科技專家庫專家周迪向【證券日報】記者表示：「芯聯整合完成對芯聯越州的全控，向上市公司註入優質資產，將增強公司的持續經營能力，進一步提升硬科技企業的國際競爭力；未來公司集中優勢資源重點支持碳化矽等業務發展，是促進新質生產力發展、符合國家戰略方向的產業整合升級，有望助力推動中國功率半導體產業從獨立自主到創新領先。」
政策支持賦能科創企業
6月19日，證監會釋出【關於深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施】提出，支持科創板上市公司開展產業鏈上下遊的並購整合，提升產業協同效應。支持科創板上市公司著眼於增強持續經營能力，收購優質未盈利「硬科技」企業。
據悉，芯聯整合此次交易是自「科創板八條」釋出以來，科創板上市公司披露的首單並購預案。
事實上，今年以來，監管方面多次發聲支持科技創新企業的並購重組。4月19日，證監會釋出【資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施】，從上市融資、並購重組、債券發行等全方位提出支持性舉措。
在今年披露的並購重組方案中，以半導體、資訊科技、新能源、生物醫藥等行業為並購熱點。同花順數據顯示，截至6月23日，年內已有100家科創板公司發起並購重組。
周迪向記者表示：「並購重組是科創企業擴大規模、增強實力、提升競爭力的重要手段，也是實作資源最佳化配置、促進產業升級和轉型的重要途徑。政策支持可以降低並購重組的成本和風險，提高並購成功的概率，為科創企業的發展提供了更好的環境和條件。」
（編輯 喬川川）
