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「科創板八條」後並購重組第一單來了

2024-06-25股票

6月19日,中國證監會釋出【關於深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施】(簡稱「科創板八條」)提出,提高並購重組估值包容性,支持科創板上市公司收購優質未盈利「硬科技」企業。

「科創板八條」釋出後僅兩天,就有科創板公司推出重組預案,擬收購未盈利資產,打響「科創板八條」後並購重組「第一槍」。

6月21日晚,芯聯整合披露重組預案,擬收購芯聯越州集成電路制造(紹興)有限公司(簡稱「芯聯越州」)72.33%股權。中芯整合表示,此次交易完成後,芯聯越州將成為上市公司的全資子公司。公司可集中優勢資源重點支持碳化矽(SiC)等新興業務發展,推動公司產業垂直整合,實作全產業鏈布局等。

有業內人士分析稱,芯聯整合本身是一家上市前未盈利企業,公司去年按照「市值+營收」的科創板第四套上市標準上市,如今作為收購未盈利資產的「第一個吃螃蟹的人」,頗具有先行先試的魄力。作為「科創板八條」後首單重組預案,芯聯整合的重組進展也將牽動著市場的目光。

中芯整合表示,透過本次交易,上市公司對芯聯越州的控制力進一步增強,未來將利用上市公司的技術優勢、客戶優勢和資金優勢,重點支持碳化矽、高壓模擬IC等業務發展。而芯聯越州則有望成為國內首家規模量產8英寸SiC MOSFET的企業。此次收購也是芯聯整合加碼布局碳化矽的重要戰略規劃。

附錄 芯聯整合-智能個股分析報告(6月24日)

AI評分

二、公司簡介

  • 紹興芯聯集成電路制造股份有限公司是國內領先的特色工藝晶圓代工企業,主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務,為客戶提供一站式系統代工解決方案。公司的工藝平台涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業、消費類傳感器,套用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通訊、物聯網、家用電器等行業。
  • 上市情況: 2023年5月10日 公司股票在 上海證券交易所 掛牌上市。
  • 股票簡稱 :芯聯整合 股票程式碼: 688469
  • 公司共承擔了4項國家重大科技專項,包括牽頭的「MEMS傳感器批次制造平台」專案以及參與的「汽車級高精度組合導航傳感器系統開發及套用」專案、「微納傳感器與電路單片整合工藝技術及平台」專案及「圓片級真空封裝及其測試技術與平台」專案。截至2021年12月31日,公司擁有發明專利57項、實用新型專利35項。
  • 重要人物簡介

    董事長:丁國興

    丁國興,1981年至1987年,任職於中國最早的半導體廠之一國營第746廠。1987年至2003年,歷任紹興市審計局副科長、副處長、處長,紹興鋼鐵總廠副廠長,紹興市越城區審計局局長、黨組書記。2003年,任紹興市越城區委辦公室主任。2004年至2009年,任紹興市住房公積金管理中心主任。2009年至2013年,任紹興市公共資源交易管理委員會辦公室主任、黨委書記。2013年至2014年,任紹興市政府國有資產監督管理委員會主任、黨委書記。2014年至2019年,任紹興銀行黨委書記、董事長。2019年至今,任芯聯整合董事長。

    總經理:趙奇

    趙奇,1996年至2010年,歷任華虹NEC器材工程師、器材主管、工業工程負責人、計劃部部長。2010年至2018年,任中芯國際企業規劃中心資深總監。2018年至今,任芯聯整合董事、總經理。

    副總經理:張霞

    張霞,2005年至2018年,歷任中芯國際客戶服務主管、大客戶經理、歐亞區高級市場經理等。2018年至今,歷任芯聯整合市場和銷售執行總監、副總經理。

    主營業務

    研發投入統計

    1. 最新研發費用占比

    芯聯整合2022年報顯示,本年度公司研發投入8.39億元,占營業收入的比例為18.22%,公司研發和技術服務人員共計412人,占公司總人數11.27%。

    近五年研發投入變化

    近一年,芯聯整合研發投入超過銷售和管理費用,近一年研發投入為8.39億,研發占營業收入比率2022年為18.22%。

    股票與滬深300走勢對比

    財務分析

    核心財務指標波動

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期凈資產收益率(ROE)-4.02%,同比有所增加。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期投入資本回報率(ROIC)-1.82%,同比有所增加。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本季度總資產凈利潤率-1.95%。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本季度數據沒有披露。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期營業收入13.53億。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期營業凈利率-48.04%,同比增加。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期流動比率1.57,同比有所增加。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期現金比率0.89,同比有所增加。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期歸屬凈利潤-242117693.08。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期基本每股收益-0.03。

    芯聯整合(688469)2024年第一季度報告顯示,本報告期公司負債187.77億。

    估值分析

    行業估值對比

    從行業估值來看,芯聯整合當前動態估值指標中,PEG、PCF高於行業均值,股價被相對高估的概率較高,同時PE<0,PEG>0,表明稅後利潤和凈利潤增長率均為負,保持謹慎。

    估值趨勢分析

    從自身估值走勢來看,芯聯整合當前估值指標中PEG處於近一年內相對高位;PB、PCF、PS處於近一年內相對低位。

    行業對比

    根據市值排序,芯聯整合的市值為279.05億元,在半導體行業中,排名第29,排名前三位的分別是:中芯國際,海光資訊,北方華創。

    根據總資產凈利潤率排序,芯聯整合的總資產凈利潤率為-1.95%,在半導體行業中,排名第144,排名前三位的分別是:燦芯股份,力芯微,江波龍。

    根據日個股交易金額排序,芯聯整合的日個股交易金額為1.72億元,在半導體行業中,排名第84,排名前三位的分別是:晶方科技,上海貝嶺,通富微電。

    根據日個股流通市值排序,芯聯整合的日個股流通市值為174.08億元,在半導體行業中,排名第32,排名前三位的分別是:中芯國際,北方華創,韋爾股份。

    市場情緒與輿情分析

    AI助讀海量研報

    業績預測

    截至2024-06-24,6個月以內共有4家機構對芯聯整合的2026年度業績做出預測;預測2026年凈利潤4.34億元,年增長率7.41%。

    1. 機構評級

    最近6個月,1份研究報告對芯聯整合進行了評級,推薦買入占比100%,綜合評級為「買入」。

    2.機構點評

    機構點評-要點 (近6個月)

    ●長期看好模組封裝

    ●大額折舊及研發投入影響利潤表現

    ●新能源市場下行拖累矽基業務增長

    風險提示-要點 (近6個月)

    ●公司業績持續虧損所帶來的潛在風險

    ●產量提升不及預期的風險

    註:附錄部份來自弈數碼APP的智能報告,由AI自動生成。