【科創板日報】8月17日訊（記者 吳旭光） 8月16日晚間，刻蝕用單晶矽制造商神工股份釋出2024年半年報。
根據半年報，該公司實作營業收入1.25億元，同比增長58.84%； 歸母凈利潤476.21萬元，同比扭虧；扣非凈利潤389.39萬元，同比扭虧 ；經營活動產生的現金流量凈額為7836.9萬元，同比增長106.9%。
對於業績變化，神工股份表示，營業收入同比增加， 主要系半導體行業周期回暖，該公司訂單增加所致 ；凈利潤同比增加，主要是營業收入增加所致。
盈利能力方面，2024年上半年，該公司毛利率為25.26%，同比下降4.29個百分點。
對於毛利率下滑的風險，神工股份表示，該公司已采取或擬采取的應對措施，包括：開拓市場，加強客戶開發；加大技術研發投入，最佳化產品結構；加強供應鏈管理，降低采購成本等。
該公司收入分產品來看，上半年，大直徑矽材料實作營業收入8039.78萬元，毛利率為57.75%；矽零部件產品實作營業收入3657.68萬元，毛利率達35.42%，接近2023年全年收入；半導體大尺寸矽片業務仍處於工藝最佳化和客戶認證開拓期，尚未能夠單獨盈利。
8月16日，神工股份董秘辦人士對【科創板日報】記者進一步介紹稱， 從該公司角度看，整個上半年，業績增長最快的是矽零部件業務「異軍突起」。其中，在錦州實作了較快速度的產能爬升；半導體大尺寸矽片業務方面，8英寸大尺寸矽片已器材進場，並送樣給下遊客戶進行驗證，目前處於起步階段。 不過，半導體大尺寸矽片業務處於早期階段，目前該公司收入來源主要以大直徑矽材料為主。
神工股份作為集成電路刻蝕用單晶矽材料供應商，主要產品包括大直徑矽材料、矽零部件和半導體大尺寸矽片。
其中，大直徑矽材料是該公司的傳統核心業務，套用於集成電路芯片的生產制造，相關業務拓展與半導體行業的景氣度息息相關。
根據SIA數據顯示，2024年二季度，全球半導體行業銷售總額為1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%，總額達到1499億美元。該季度銷售額重新整理了兩年半來的記錄，其中，中國市場同比增長21.6%，表現強勁。
8月13日，上海證券在研究報告中指出，目前電子半導體行業處於周期底部，2024 年上半年開始弱修復，下半年有望迎來全面復蘇，同時IPO新規下，產業競爭格局有望加速出清修復，產業盈利周期和相關公司利潤有望持續復蘇。
對於後市展望， 神工股份董秘辦人士表示，從去年四季度開始，受行業景氣度影響， 該公司大直徑矽材料等產品銷售至今年上半年環比所有提升，但整體看是一個緩慢復蘇的狀態，主要是由於該公司大直徑矽材料等處於半導體行業上遊，景氣度的恢復傳導至材料端需要一定時間 。「2024年全年均會受益於下遊市場回暖，有望迎來逐步復蘇的過程。」
