近年來半導體行業人才、資本、技術、客戶的資源整合逐漸加速，中國半導體投資由孵化發展百花齊放的1.0時代，正式邁入盤活整合、壯大發展的2.0時代。在這一新趨勢下，投後管理服務及結束通道建設對於投資機構顯得尤為重要、成為投資機構做強做大的關鍵。
為搶占新一輪全球科技革命和產業變革制高點，開辟發展半導體投資領域投後和結束新通道，愛集微攜手半導體投資聯盟（簡稱「投資聯盟」）茲定於2024年5月10日至11日在南通海門集微產業創新基地舉辦「半導體投資聯盟投後賦能大會」（以下簡稱「大會」）。
大會自4月11日開啟報名通道後便獲得了業內的廣泛關註，目前已吸引超100家硬科技企業參與路演、交流，他們將在半導體產業鏈專場、機器人產業鏈專場和智能網聯汽車產業鏈專場的舞台上各顯其能，展示中國半導體產業的創新活力。同時已有上百家投資機構確認參會。他們均是國內外知名半導體投資機構，在賽道分析、專案挖掘等方面擁有專業的視角和豐富的經驗，已在各自的投資領域取得顯著成就，一場精彩紛呈的思想交流與智慧碰撞即將上演。
名單來了！超大規模硬科技路演交流活動落地海門
隨著大會進入倒計時，更多亮點即將曝光！為方便參會嘉賓交流，大會現場將建立企業展示墻，有現場交流意願的嘉賓可以到簽到台獲取聯系方式，與意向嘉賓/企業面對面暢聊，進一步探討合作機會。需要註意的是，凡是要求上墻企業的參會嘉賓需是副總以上級別，為了保護個人私密，只展示職務不展示姓名。
歡迎更多嘉賓報名參會，與投資機構、業內知名企業家及行業專家等共同探討被投企業結束和整合賦能、再融資需求、產業鏈賦能需求等熱點話題，把握發展新機遇，為泛半導體及硬科技長遠發展貢獻力量。
立即報名
本次大會將聚焦六大討論方向：
1.被投企業結束和整合賦能：本次活動愛集微將與投資聯盟成員單位，共同探討被投企業的結束與整合方案。包括拉通投資機構之間資源、地方政府資源、上市公司產業資源、央國企平台資源等，探討被投企業結束與整合的股權交易，建立起常態化的資訊與溝通渠道。
2.被投企業再融資需求賦能：愛集微將與投資聯盟成員單位，共同探討被投企業融資需求。包括：探討線上線下利用愛集微已有「芯力量」大賽、「走進園區」、集微峰會、投資年會、FA業務，以及愛集微的多種資源平台，為被投企業再融資賦能，助力實作持續穩健發展。
3.被投企業產業鏈需求賦能：愛集微將與投資聯盟成員單位，共同探討為被投企業產業鏈賦能，利用愛集微數據庫和人才庫資源，幫助企業拉通供應鏈上下遊，為被投企業拓寬供應商與銷售渠道資源，以推動業務的持續發展。
4.被投企業品牌宣傳賦能：愛集微將與投資聯盟成員單位，共同探討被投企業品牌宣傳需求，利用集微網、活動論壇、評獎等渠道形式，為被投企業擴大品牌影響力。
5.被投企業行研和咨詢需求賦能：投資聯盟將聯合愛集微咨詢部門為機構和被投企業提供涵蓋從宏觀到細分賽道的上百份專業報告，以助力機構與被投企業深入洞察市場趨勢、深度解析行業動態與咨詢需求，進而作出精準且穩健的決策。
6.被投企業多領域的生態賦能：投資聯盟將攜手愛集微為被投企業提供知識產權、人才招聘、政策咨詢等多領域的專業化培訓與賦能，加速被投企業成長。
除了「半導體投資聯盟投後賦能大會」，在海門區人民政府指導下，半導體投資聯盟、愛集微還將同期聯合舉辦首屆「創芯海門發展大會」，以「凝芯聚力，新質海門」為主題，在人工智能（AI）熱潮下，聚焦半導體、機器人、智能網聯汽車及下一代通訊技術等熱點領域，組織超過50家企業參與的專案交流、上百個企業參與的合作洽談活動，助力上市公司、投資機構及地方園區協同發展，著力打造泛半導體及硬科技領域的年度行業主題盛會，歡迎大家一起探索新方向、把握新機遇、推動行業的可持續發展。
（校對/張傑）
