海外算力鏈系列：博通，數通芯片龍頭，AI助力扶搖而上

（精選報告來源：幻影視界）

乘 AI 東風，多元驅動，業界翹首
博通 ASIC 技術沈澱深厚，經過 30 余年的積累擁有豐富 IP 核，公司與 AI 相關的收入主要來自客製 AI 加速芯片、乙太網路交換芯片、 PHY 芯片、 PCIe 交換芯片、光通訊芯片、 DSP 芯片等產品，均處於業界領先狀態。公司預計 24 財年 AI 收入將大幅增長至 110 億美元營收， AI 占半導體解決方案業務營收達到 15% 。數據中心相關芯片市場未來 5 年 CAGR 近 30% 。

交換芯片： 博通在網絡芯片的護城河之一在於其對 Serdes 技術的掌握，在全球 50GB/S 的 SerDes 市場中，占據了 76% 的壟斷性份額。預計未來五年 AI 對乙太網路交換機市場帶來 200 億美元 + 的增量市場。博通在全球商用乙太網路交換芯片市場有絕對優勢，包括效能優勢和完善布局。根據 Bloomberg 數據， 2022 年博通市占率達 71% ，其競爭對手包括 Marvell 、 Mellanox 、思科等。重要的合作夥伴 Arista 市場份額相較於思科持續提升，超乙太網路聯盟（ UEC ）成立，群雄劍指 IB ，博通為 UEC 中核心成員。趨勢上乙太網路有望持續搶奪 IB 份額，博通深度受益。

客製 AI 加速芯片 ：隨著 AI 計算需求增長，成本最佳化與供應安全保障也越來越重要，客製芯片是大型雲廠商的重要選擇，北美四家雲商先後開發了自己的 ASIC 。 Marvell 預計 2028 年 XPU 加速器市場規模將達到 429 億美元。博通憑借豐富的 IP 核和領先的矽技術平台，成為市場領頭羊。博通有 3 個 XPU 客戶，其中第一大客戶深度合作 10 年，據悉博通參與了谷歌每一代的 TPU 設計，此外 Meta 也宣布 MSVP 以及第二代 MTIA 芯片都是與博通公司共同設計的。

光通訊芯片： 目前全球主流的高速光芯片廠商包括： Lumentum 、博通、三菱、住友，博通研發進度始終領先。光模組 DSP 份額全球第二，僅次於 Marvell ，具備相較同行更低的功耗。

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