【編者按】自2020年舉辦以來，IC風雲榜已成為半導體行業的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎，進一步關註半導體投資與結束、科技前沿領域貢獻、專案創新以及技術「出海」與拓展。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將於2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業】原粒（北京）半導體技術有限公司（以下簡稱：原粒半導體）
【候選獎項】年度最具成長潛力獎
2023年4月，原粒半導體成立。作為一家創新的AI Chiplet算力芯片公司，原粒半導體旨在憑借多模態AI處理器設計技術和Chiplet算力融合技術，同時采用創新的積木式算力設計打造新一代算力芯片，為雲、邊、端多樣化套用場景提供算力支持。
基於創新的積木式算力設計，原粒半導體即將推出多芯粒大模型推理加速卡、邊緣大模型算力模組等不同算力規格的高性價比產品，覆蓋雲邊端大算力市場；同時，原粒半導體大模型算力產品可快速適應演算法演進，原生高效支持多模態大模型推理，高算力頻寬與大儲存容量規格帶來顯著性價比優勢。
公開訊息顯示，原粒半導體核心團隊均來自國際芯片公司，深耕AI處理器架構與芯片設計多年，產業經驗豐富。創始人&CEO方紹峽博士畢業於清華大學電子工程系，具備十余年高效能處理器架構與SoC芯片研發經驗，曾任AMD全球芯片研發總監、Xilinx 人工智能處理器全球研發總監、深鑒科技芯片研發總監與首席架構師。在方紹峽博士的帶領下，團隊曾成功完成業界首款安防AI SoC流片，指標達當時世界領先水平，AI芯片相關成果被國際半導體巨頭Xilinx認可並收購。
面對大模型給AI芯片設計範式帶來的新挑戰與機遇，原粒半導體采用先進的AI Chiplet（芯粒）技術為多模態大模型部署提供靈活、高效、低成本的算力平台，此次憑借基於芯粒技術的多模態大模型算力芯片，角逐IC風雲榜「年度最具成長潛力獎」。
據悉，其產品采用國際領先的通用多模態AI算力核設計，高效適應新一代大模型演算法，單芯算力可達數百TOPS，支持多卡多芯互聯，可進一步擴充套件算力，滿足大模型AI推理算力需求；同時，可根據目標場景進行快速積木式客製，相比傳統單一芯片方案算力成本降低一個數量級，並可快速組建靈活、多樣化的垂直領域最佳化芯片。
「公司圍繞高效能多模態大模型芯粒打造層次豐富的產品矩陣。包括AI 芯粒、AI芯片、多芯粒大模型推理加速卡、多芯粒邊緣端大模型算力模組，產品覆蓋多樣需求、各類場景客戶。」原粒半導體透露，當前首款芯片硬件設計已完成，預計2025年初流片。
憑借創新的設計理念及過硬的研發實力，原粒半導體備受投資機構青睞。截至目前，原粒半導體已完成種子輪、天使輪超億元融資，投資方包括英諾天使、中關村發展集團、中科創星、一維創投、清科創投、華峰集團、水木清華校友種子基金等知名投資機構。
2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮將於2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！
【年度最具成長潛力獎】
面向在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破並即將進入高速發展期，且得到知名機構投資的企業；和已形成較強的細分領域有利競爭，發展速度較快的企業。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業新興企業，助力投資人和專案方更好地洞悉市場環境和行業趨勢，推進企業跨越式發展。
【報名條件】
1、在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破並即將進入高速發展期，且得到知名機構投資；或已形成較強的細分領域有利競爭，發展迅速的企業；2、2024年主營業務收入為500萬元——1億元的創業企業。
【評選標準】
1、評委會由「半導體投資聯盟」超100家會員單位及數百位半導體行業CEO共同組成；2、每位評委限投5票，最終按企業得票數量評選出「年度最具成長潛力獎」。
