7月24日，西門子「2024大中華區Realize LIVE使用者大會」在上海舉辦，大會聚焦人工智能、工業元宇宙、數碼孿生等技術在工業套用的新範式，探尋行業數智化發展的前沿。
西門子數碼化工業軟件總裁兼行政總裁Tony Hemmelgarn表示，將依托人工智能（AI）、雲端運算、數碼主線、工業元宇宙等技術的融合發展，推動工業企業從根本上變革產品的構思、設計、制造與服務方式，並實作可持續。
值得一提的是，西門子在收購Mentor之後，已成為全球三大EDA（電子設計自動化）廠商之一。對於當下芯片制造、封裝從2D走向3D，西門子有哪些解決方案，以幫助晶圓制造、封裝廠商提升良率？
對此，Tony Hemmelgarn回復【每日經濟新聞】記者提問時表示：「首先，我們非常清晰要走向3D IC（集成電路）方向，它是很重要的。其次，西門子的地位是非常獨特的。因為當你去做3D IC，需要擔心不同的物理問題。比如，集成電路不同層之間振動的情況；這些半導體會產生大量熱量，因此會帶來散熱問題；還需要看到整體封裝和內部結構，以及能夠仿真出集成電路中空氣流動情況。」
而西門子不僅擁有EDA技術，也具有較強的仿真能力。其表示：「這又回到西門子所提供全面的數碼孿生技術，我們除了提供力學的設計外，還可以提供仿真服務，擁有一站式解決方案，能夠完整地幫助客戶設計集成電路。」
他具體介紹道：「前不久西門子釋出了Calibre 3DThermal，支持早期可行性分析，幫助設計團隊在設計周期的早期進行熱分析，確保器材的可靠性和效能。Calibre平台是西門子在集成電路領域的驗證工具，而且我們也整合了其他的工具，放到Calibre當中，讓整個平台使用起來更加輕松容易。」
此外，西門子還把生命周期管理軟件擴充套件到EDA領域。Tony Hemmelgarn表示：「使用Teamcenter（西門子生命周期管理軟件），我們將用於離散制造、流程工業相同的工具套用到EDA中。現在整體的設計和早期的需求到生產，都是可以在Teamcenter中管理的。有很多知名半導體廠商，都在使用Teamcenter。」
每日經濟新聞
