就在剛剛過去的7月18日，外媒方面傳來了一則訊息，這則訊息具體表述內容只有一個，「Open RAN宣告失敗」，對於Open RAN現在聽起來似乎很陌生，但是在四年前，它在全球市場的影響力都是非常龐大的，因為當時，除了諾基亞、愛立信之外，美國的微軟、亞馬遜、思科、高通等11家頂尖高科技巨頭們紛紛參與到了Open RAN專案中來。
而這些美企巨頭們之所以如此熱衷發展Open RAN技術，目的只有一個，那就是替代傳統的通訊器材供應模式，換一句話說就是想要替代中國企業在通訊領域的影響力。
因為在2020年的背景下，中國的華為和中興兩家公司，在全球通訊市場上的地位已經呈現出超越諾基亞和愛立信的優勢，但是，當時美國市場以及相關的歐洲市場在共同努力一件事情，那就是，從他們的通訊網絡中替換掉中國通訊器材供應廠商提供的器材。
為了實作這個目的，他們想到了兩個方案，其一就是，用諾基亞和愛立信的器材替換，但是，由於諾基亞和愛立信提供的器材價格比較昂貴，所以這給很多的歐美營運商帶來了巨大壓力，所以，在這種情況之下，Open RAN的模式就被提了出來。
所謂的Open RAN其實是相較於傳統的通訊網絡搭建模式來說的，傳統的通訊網絡搭建模式就是，從基站到無線電單元都是一家企業供應的，這樣的好處就是，高度統一，穩定性強，但是，弊端就是，對於器材供應廠商非常依賴，這是當時的歐美企業不願意看到的。
所以，在這種情況下，模組化的構建行動通訊網絡成為了一種思路，也就是說，每一家公司提供通訊網絡構建的一部份零部件，最後組裝起來，這種想法是非常美好的，如果可以實作也可以在很大程度上降低成本。
可是，現實的結果卻是，Open RAN卻宣告失敗了，而失敗的根本恰恰就是因為其太開放了，開放就意味著需要設定更多的通用介面以此來適配不同廠商生產的產品，可是這種開放也讓產品的復雜程度直線上升。
另外，由於Open RAN是新模式，所以在供應鏈上也非常不完善，這就導致制造難度增大，也許當時的微軟等美企巨頭們的想法是，想要把通訊網絡分拆成類似半導體芯片那樣的制造模式，這個想法固然很好，但是，可行性卻非常低。
因為芯片的制造和通訊網絡的建設有這一個本質的區別，雖然芯片制造的鏈條也極為冗余，但是，行業標準已經有了，想當年，台積電把芯片代工單獨拆分出去變成一個業務板塊，本質上並沒有改變芯片的生產流程，只是把一個完整的生產鏈分成了一塊一塊。
但是，Open RAN不一樣，它不是把傳統的通訊網絡鋪設過程分拆，而是為了迎合開放的原則，改變了原有的介面模式，這種模式想要成功，需要供應鏈完善，同時制定統一介面標準，最後才是，營運商統一采購組裝。
可是，現實的情況無疑和理想狀態相去甚遠，所以最終走向失敗也就理所應當了，特別是，中國的通訊器材供應廠商還在不斷地壓低價格，這讓Open RAN的市場競爭力也變得更差了。
