安徽首片！晶合整合光刻掩模版亮相

2024-07-22科技

據晶合整合訊息，7月22日，由晶合整合生產的安徽省首片半導體光刻掩模版亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力，更標誌著晶合整合在晶圓代工領域成為台積電、中芯國際之後，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。晶合整合目前可提供28—150納米的光刻掩模版服務，將於今年四季度正式量產。掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用於承載設計圖形，透過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。