1、行業定義
晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，WLP）屬於半導體、微系統和其他元件的傳統封裝技術，晶圓級封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試後再切割得到單個成品芯片的技術，封裝後的芯片尺寸與裸片完全一致。
2、研究結論
調研報告顯示，在2012年歐債危機的影響，以及原材料價格的上升，導致中國晶圓級封裝市場出現了產量以及銷量的短暫下降。近幾年來，全球數碼影像產品如相機、手機、數碼相機、PC、Camera、數碼攝錄像機、光學滑鼠等在市每場平均出現熱賣，從2010年到2015年間影像傳感器需求復合增長率為33.94％。
基於對影像傳感器未來良好的發展前景預期。隨著手機網絡攝影機的標配普及，高像素的趨勢化已非常明朗。再者，企業紛紛推出12寸晶圓級封裝。根據我們的預測，預計年均增長可以達到15%-25%的水平。
3、中國晶圓級封裝市場主要企業名單及介紹
圖：2015中國晶圓級封裝企業產量份額
3.1 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司，精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。2015年精材科技市場產值為10.1億元。
3.2 蘇州晶方
蘇州晶方專註於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8寸和12寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量封裝產能，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。2015年蘇州晶方市場產值為5.55億元。
3.3 華天科技
天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。根據市場調研數據，2015年華天科技市場產值為3.95億元。
3.4 長電先進
江陰長電先進封裝有限公司是中國半導體封測龍頭企業江蘇長電科技股份有限公司的全資子公司，是國內首家擁有晶圓級先進封裝技術的企業，其晶圓凸塊與晶圓級芯片尺寸封裝名列國際前列。2015年長電先進市場產值為1.41億元。
3.5 通富微電
南通富士通微電子股份有限公司成立於1997年，2007年8月16日，在深圳證券交易所上市，股票簡稱：通富微電，股票程式碼：002156。2015年通富微電市場產值為1.37億元。
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4、晶圓級封裝產品分類及市場分析
晶圓級後護層封裝：2015年市場份額為39.42%
3D晶圓級封裝：2015年市場份額為60.58%
圖：2015中國不同種類晶圓級封裝消費量份額
5、晶圓級封裝套用領域市場分析
指紋辨識芯片：2015年市場份額為34.62%
影像傳感芯片：2015年市場份額為61.35%
圖：2015中國晶圓級封裝不同套用領域消費量份額
6、中國主要地區晶圓級封裝市場銷售收入
圖：中國2015年晶圓級封裝主要地區銷售收入份額
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