2024年8月28日，由電子發燒友網和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯合舉辦的2024儲存技術論壇成功舉行。本次大會邀請到兆易創新、東芯半導體、富士通、江波龍、康盈半導體等國內外知名企業的高管和行業專家為大家帶來精彩分享。
在儲存技術論壇中，電子發燒友網總經理張迎輝做了開場致辭。他指出，隨著物聯網IOT產業的蓬勃發展，智能終端器材如智能可穿戴、智能汽車、自動駕駛、智能家居等對儲存技術的需求日益增長。張迎輝強調了儲存技術在硬件產品從低成本低功耗向智能化轉變中的重要作用，以及AI大模型落地對儲存技術提出的新要求。
電子發燒友網總經理張迎輝
兆易創新劉耕辰：兆易創新儲存產品賦能智能視覺以及通訊產業發展
兆易創新儲存事業部資深市場經理劉耕辰帶來了【兆易創新儲存產品賦能智能視覺以及通訊產業發展】，劉耕辰表示，當前兆易創新儲存正快速增長，在在SPI NOR Flash領域全球市場排名提升至第二，累計出貨超237億顆，並秉持著向全容量、高效能、高可靠、低功耗、小封裝的方向發展。
兆易創新儲存事業部資深市場經理劉耕辰
兆易創新的儲存產品可以套用在智能安防、智能門鎖、民用無人機、高速光模組、小基站等領域，並預期這些領域都將有較大的增長預期，能夠為產品帶來更高的市場空間。
在發展趨勢上，兆易創新認為在尺寸受限，日趨小型化的套用要求下，進一步縮小Flash封裝體積，擴大同封裝Flash產品容量範圍勢在必行，小型化封裝技術如USON8和WSON8將愈發重要。而1.2V VIO系列產品，比1.2V產品讀寫效能更高，比肩1.8V產品。
東芯半導體陳磊：解鎖數碼時代的密碼：高效能儲存芯片的應對策略
東芯半導體副總經理陳磊為現場觀眾帶來了【解鎖數碼時代的密碼：高效能儲存芯片的應對策略】的主題分享。陳磊表示，東芯是一家專註於中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研發、設計和銷售的Fabless芯片企業。2023年研發費用1.82億元，占營業收入34.34%，研發與技術人員占公司總人數的62.60%，數量較上年同期增加26.15%。
東芯半導體副總經理陳磊
陳磊認為，2023年全球儲存行業處於下行周期，但需求仍然旺盛，尤其國產替代需求強勁。其中算力需求提升，為數據儲存提供廣闊市場。
東芯目前建立六大產品系列矩陣，提供完整儲存解決方案。同時建立了良好的產品倉儲運輸、生產質素、測試質素體系，以及客戶投訴處理流程。致力於高效率、高質素地滿足客戶需求，提供全方位的技術支持和服務。產品可套用於WIFI芯片、ADAS/車身動力、座艙/通訊控制、監控攝像和可穿戴器材等場景。
富士通：全新一代FeRAM，鐵電隨機記憶體
談到嵌入式非揮發性儲存產品，可能很多人第一時間想到Flash、EEPROM等產品，不過FeRAM（鐵電隨機記憶體）由於其效能上的優勢，套用正在變得越來越廣泛。
富士通半導體（上海）有限責任公司總經理馮逸新
據富士通半導體（上海）有限責任公司總經理馮逸新介紹，FeRAM非常平衡地結合了RAM和ROM的功能，又有RAM的隨機儲存能力，也有非揮發性、以及隨機讀寫等特性。FeRAM與其他傳統的記憶體，比如EEPROM、Flash、SRAM相比，具有與EEPROM和FLASH的非揮發性，同時數據寫入的方式又是與SRAM相同的覆蓋寫入，寫入周期也僅為120ns，介於EEPROM和Flash之間。在電路方面也較為簡單，不需要EEPROM和FLASH所需要的升壓電路。
另外富士通還有ReRAM（阻變式非揮發性RAM）的產品線，這是一種基於低功耗CMOS技術的SPI I/F 介面的阻變式記憶體，適用唯讀取套用。
這次富士通推出的全新FeRAM產品線，主要是提高工作頻率至50MHz（SPI）和3.4MHz（I²C），並新增DFN8小封裝，擴張溫度範圍值125℃，新增I²C汽車級產品系列。
馮逸新介紹到，FeRAM的主要目標套用包括智能電網、汽車/船舶/工程及農業機械、工廠自動化、醫療器械、遊戲娛樂器械、雲端計算、樓宇自動化、通訊、標簽和智能卡、可穿戴器材等。
江波龍：長坡厚雪，儲存芯片在AI終端套用展望
近幾年AI行業和AI終端非常火爆，其中包括從雲到端的大模型，端側AI在手機和PC領域正在加速發展，以及在腕帶等可穿戴器材市場也在持續增長，給儲存市場帶來了一些新需求。
江波龍嵌入式儲存事業部行銷長曾明亮
江波龍嵌入式儲存事業部行銷長曾明亮提出了一個觀點：在C端器材上，異構算力、高速存力和端側AI模型形成共振。也就是說隨著AI在這些終端的落地，會給算力、儲存帶來新的需求。
在儲存方面，AI大模型嵌入手機，勢必會占用較多的手機記憶體，比如運轉10億規模的大模型至少需要1GB，70億模型需要4GB，130億模型需要超過7GB。如果按照70億參數，4GB大模型占用記憶體還需要有6GB的APP活動記憶體，以及安卓系統的4GB記憶體占用，因此AI手機至少需要14GB記憶體。
為了應對AI領域的新需求，江波龍推出了WM6000 自研eMMC主控芯片、面向AIPC和AI手機的LPDDR5X記憶體、面向穿戴領域的小尺寸eMMC/ePOP、面向IoT終端的小尺寸SLC NAND等產品。
對於不同客戶的不同需求，江波龍還提供了客製化的解決方案：TCM合作模式。即透過儲存原廠、客戶和江波龍三方的結合，不僅提供儲存原廠產品的客製，也能夠按照客戶客製需求給出解決方案，能夠保證儲存資源的穩定供應。
康盈半導體：儲存賦能智能穿戴與AI融合新紀元
康盈半導體副總經理齊開泰在本屆儲存論壇發表主題演講時表示，儲存與AI賦能智能穿戴，開辟穿戴行業發展新紀元。
康盈半導體副總經理齊開泰
康盈半導體科技有限公司系康佳集團旗下子公司，公司專註於嵌入式儲存芯片、模組、移動儲存等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、記憶體條等。廣泛套用於智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通訊、工控器材、車載電子、智慧醫療等領域。
當前，智能穿戴器材向著移動醫療終端、健康領域再發展、直觀化使用者體驗、穿戴體驗全面升級等方向發展。一些品牌廠商引領著這些趨勢。例如華為WATCH D實作智能穿戴與健康監測二合一。蘋果Apple Watch Ultra由普通消費者輻射到戶外運動、探險、極限運動愛好者等各細分領域使用者，重視戶外元素、高精度定位、防高低溫、防凍等特性支持。
而AI賦能也使得可穿戴器材市場將迎來變革。例如HoloLens AR頭顯嵌入一種AI軟件，使用者可以透過語音與 OpenAl技術驅動的聊天機器人討論相機拍攝的物體。
隨著使用者人群不斷擴大，智能穿戴產品逐漸呈現多元化、智能化趨勢，擁有先進制程工藝、更小體積、更低功耗的儲存芯片對於穿戴器材來說極為重要。
齊開泰介紹，康盈Small PKG. eMMC的研發突破重重難度，例如布線需要更精準考量設計規則的限制、芯片的堆疊布局，Wafer減薄後的工藝參數及管控方法。其與Normal eMMC對比，效能更優，體積更小。康盈ePOP整合LPDDR3/4X與eMMC，封裝面積減少60%，康盈UFS容量可達1TB，極速，內建功能模組顯著提升順序讀/寫速度，並降低功耗。eMCP方案可節省終端器材40-60%的PCB板空間。
KOWIN智能穿戴儲存解決方案突顯了諸多優勢，一是高效能、多相容，采用高效能快閃記憶體，保障系統操作的流暢性、穩定性，同時，相容高通、聯發科、展銳、瑞芯微、ST、炬芯、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平台。二是小體積，極致速度體驗，滿足移動智能終端產品的高速要求。三是產品透過嚴苛的測試條件，長時間的老化測試，可為客戶提供專業的產品和服務支持。四是減少耗電量，讓智能器材提高待機時長。五是適用於不同套用場景，助力智能終端套用小型化。
電子發燒友：生成式AI帶動儲存產業鏈起飛
電子發燒友網主編黃晶晶進行了【生成式AI儲存產業分析報告】的分享。
電子發燒友網主編黃晶晶
生成式AI帶動儲存需求從HBM開始，再到SSD、CXL、DDR、GDDR等。當前，SK海力士、美光的HBM3E配合輝達p00的量產，三星HBM3獲得輝達認證，首先用於低階p0芯片上，同時中國市場對三星HBM2E需求高漲。預計三星HBM3E最快兩個月內獲得輝達認證。HBM4研發提上日程。超高容量企業級SSD邁向128TB。CXL市場預計將在今年下半年蓬勃發展，三大DRAM廠商推出CXL2.0模組。隨著JEDEC固態技術協會宣布DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM技術標準即將推出，各家廠商的MRDIMM模組已準確就緒，預計下半年量產出貨。此外，GDDR6套用於AI推理，並進一步向GDDR7演進。
生成式AI也帶動了AI 手機、AI PC、遊戲器材對儲存的需求。手機端70億參數、PC端上百億參數大模型的端側套用，都需要更高效能和更大容量的記憶體和快閃記憶體。而遊戲器材方面，對於像最近很火的【黑神話：悟空】不僅借助輝達GPU的AI能力獲得更好的影像高分辨率以及人機對話的體驗，而且因其安裝包高達130GB，從而需要更高容量的SSD。
黃晶晶認為，從AI訓練到AI推理，從雲到端側，生成式AI已經對儲存提出更高的更求，這無疑將推進儲存技術的演進、利好儲存產業鏈的發展。事實上，今年上半年儲存廠商們的業績都不約而同地呈現增長的態勢，不僅是HBM、eSSD相關的銷售額增長可觀，而且NOR Flash、NAND Flash廠商也受益於行業的景氣度。當然要讓生成式AI在端側大規模落地，還有賴於AI手機、AI PC等智能終端的升級，以及真正殺手級套用的出現。
論壇現場照片
