極目新聞記者 馬清妮
通訊員 宋珈琪
1月8日，極目新聞記者獲悉，由中冶南方承建的光谷築芯科技產業園（一期）廠房及配套專案主體結構提前實作全面封頂。
封頂現場
光谷築芯科技產業園（一期）廠房及配套工程總承包（EPC）一標段專案位於東湖新技術開發區未來二路以西，科技四路以北，占地面積約2.94萬平方米，建築面積約10.8萬平方米，包含廠房、地下室及相關配套。該專案由光谷金控投資建設，定位為泛半導體研發中試基地，將布局國家級創新中心、集成電路產業展示廳等，未來透過引進一批集成電路設計、研發、制造、封裝、測試等上下遊企業，營造活力型集成電路產業生態，打造產業鏈協同發展、產業基地規模聚集的集成電路產業園，形成具有全球影響力的國家級集成電路產業高地。
專案航拍圖
據悉，專案自開工建設以來，中冶南方充分發揮EPC專案管理優勢，堅持以設計為引領，全力推進工程建設。透過不斷把控專案關鍵要素，編制切實可行的專案策劃，圍繞專案建設各階段進行多次工程推演，實作設計圖紙、施工方案、供應商采購、勞動力、材料供應和機械器材的協調統一。
其建成後，將匯聚高端封裝研發中心、記憶體件開發中心、IP技術中心、MCU研發中心等活力型產業生態，彌補區域專業集成電路物理空間的不足，助力集成電路產業發展。此外，還將助推東湖科學城成為代表國家參與國際競爭和合作的創新策源高地，為光谷打造科學之城、追光之城、向往之城貢獻力量。
（圖片由通訊員提供）
（來源：極目新聞）
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