離子精修儀和低能離子槍有效去除FIB制樣產生的非晶層和損傷層
前面我們介紹了FIB制樣是透射電鏡中常用的制樣方法，但是使用離子束時可能會引起一些意想不到的樣品損傷，改變了樣品表面的特性，產生的非晶層或損傷層在使用 FIB 系統制備的 TEM 樣品中非常明顯，可能會影響到最終的觀察結果。
常用的 FIB 制樣缺陷解決方案有三種方法：
1.氣體輔助蝕刻；
2.低能量 FIB；
3.氬離子研磨精修；
本文主要介紹透過氬離子精修儀和低能離子槍(LEG to FIB)兩種技術來修復非晶層問題的解決方案
氬離子研磨精修非晶層
使用低加速電壓的氬離子束對經過 FIB 處理的樣品進行精修是處理非晶層的一種高效的解決方法。相比高電壓，氬離子束在較低電壓下操作，從而減少了可能造成的損傷。這種方法可用於進一步減薄樣品，並去除表面的非晶層，有助於保留樣品原始的結構和特性。
方法 1 ：離子精修儀
離子研磨儀-氬離子拋光儀-離子精修儀-離子束技術-Technoorg Linda是采用氬離子束，專為最終拋光、精修和改善 FIB 處理後的樣品而設計。 離子精修儀 比較適合要求樣品無加工痕跡、表面幾乎沒有任何損壞的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的使用者。
離子精修儀
Gentle Mill 采用低能氬離子槍（離子能量：100 - 2000 eV，連續可調），內建工業級電腦，簡單便捷的圖形界面和影像分析模組，高度自動化的操作機制，最大限度地減少人工幹預。Gentle Mill 對在各種 FIB 制備的樣品進行低能量氬離子研磨顯著降低了損傷層的厚度。
套用案例分享
使用離子精修儀在 300V, 15° 條件下處理 5 min 後，可以明顯地看到非晶層的減少。
去除 FIB 導致的表面非晶層的完整過程：(a) 是透過 30 kV FIB 處理樣品的 HRTEM 影像。(b-d) 是連續低能氬離子處理後的 HRTEM 結果。
FIB 薄片，低能離子槍能有效消除所有非晶層和損壞層。
方法2：低能氬離子槍（LEG） 整合搭載至 FIB
另外一種能夠即時進行樣品處理的方案。即透過將低能氬離子槍（LEG）整合搭載到 FIB 器材中。低能氬離子槍（LEG）適用於表面減薄、表面處理後的後處理、清潔以及去除無定形和氧化物表面層，由此實作對樣品進行最終拋光和溫和的表面清潔。
低能量氬離子槍（LEG），直徑和長度均為 50 mm，能量範圍為：100 eV - 2000 eV。
低能量氬離子槍（LEG） 可整合到 FIB 器材，帶波紋管的傳輸系統可透過連線管安裝到器材上。通線性傳輸系統提供的離子源流動性，從而實作氬離子的精修處理。
套用案例分享
經 FIB 處理過後的藍寶石薄片
經 LEG 清潔的同一塊藍寶石 FIB 薄片
