近日，有關iPhone 16的傳聞再次成為科技新聞的焦點，尤其是頂配可能突破2萬元人民幣的售價，引發了市場的廣泛討論。
而背後推高這一價格的，正是全球最大的半導體代工企業台積電（TSMC）近期的漲價決定，這一決策被看作是導致iPhone 16售價飆升的"原罪"。
台積電的3nm工藝代工費用預計將上漲超過5%，這一漲幅看似微小，但實則對整個半導體產業鏈產生了深遠的影響。
與此同時，先進封裝業務的價格也將從2025年起呈現顯著的上漲趨勢，預計漲幅將達到10%-20%。
這一系列的漲價趨勢不僅直接沖擊了台積電的主要客戶，如蘋果、輝達等科技巨頭，更間接導致了這些公司所生產的產品價格的上漲，進一步影響了全球消費者的購買決策。
以高通驍龍8 Gen4處理器為例，這款備受矚目的芯片采用了台積電的3nm工藝。盡管新工藝帶來了更為出色的效能和能效，但其成本相比上一代卻增加了約25%。
這無疑增加了智能電話制造商的生產成本，並可能進一步引發後續產品價格的上漲。
知名蘋果供應鏈分析師郭明錤對此也表達了他的看法。
他指出，台積電3nm工藝的漲價將不可避免地影響到蘋果等智能電話制造商的成本結構，進而直接影響到手機的價格。
這種連鎖反應不僅會影響消費者的購買決策，更可能對整個智能電話市場格局產生深遠影響。
在此背景下，各科技公司和消費者都在密切關註這一漲價趨勢的後續發展。
一方面，企業需要尋找降低成本、提高效率的方法以應對漲價壓力；
另一方面，消費者也需要更加理性地看待產品價格的變化，做出更為明智的購買決策。
