繼HMD方面在MWC24的展前釋出會上揭曉了HMD Fusion的「smart outfit」模組化設計後，日前有訊息源也公布了這款新機的進一步詳情以及產品渲染圖。作為一款模組化手機，其最為重要的賣點就是提供了名為Pogo Pin的介面，據此前官方公布的開發文件顯示，Pogo Pin的6個金屬觸點中前5個用於實作USB 2.0，最後1個則是用於ADC檢測，因此其將具備連線模組化外設的能力。
在手機市場的發展歷程中，模組化設計其實並不是什麽新概念，包括三星、moto、谷歌、小米等廠商均在這一領域有過探索，其中三星和moto更有推出過量產機型。盡管模組化設計看似描繪了一幅理想的畫卷，可以讓手機的功能性無限延展，但從智能電話行業如今的趨勢來看，這個方案顯然已經與現狀格格不入。
使用者只需透過簡單插拔即可為手機添加各種功能模組，從而增強諸如拍照效果、提升續航能力等設計，早年的moto Z系列就正是這一設計思路的產物。在理想狀態下，這種方案賦予了手機一定的客製化能力，只需介面和機身體型基本保持一致，新的模組就能相容老款手機，例如moto Z系列就曾連續三代使用相同的機身、介面設計來確保相容性，廠商也可以透過這些模組來持續保持產品的差異化。
但現實卻很「骨感」，模組化手機的市場表現遠不如預期，其中最為重要的一點就是看似無限的擴充套件能力。盡管從表面上看，各種功能擴充套件模組可以能夠提升手機的相關能力，但事實上卻往往很難實作質的提升。比如此前moto Z系列的外掛影像模組，盡管換用了更為強悍的影像硬件，但畢竟成像效果最終還要借助軟件部份的影像演算法以及算力支持，因此從本質上來說，其更像是一個功能相對有限的擴充套件配件。
更為致命的是，這種「可延伸性」還直接限制了機身體型，畢竟為了相容盡可能多的模組化元件，就必須在連續多代機型上保持幾乎完全一致的體型，否則就可能會影響到模組的相容性。在如今產品差異化大行其道的情況下，這種限制顯然並不現實，使用者也很難接受手機一直保持單一的外觀設計。此外介面硬件部份的限制，也會進一步影響到模組設計，比如快充功能方面，因此被邊緣化也就並不奇怪了。
FairPhone 5
目前，部份諸如FairPhone這樣的品牌強調模組化設計，更多的則是從可維修性、環保等角度出發，但這在主流產品中早已並鮮見。從環保的角度來說，以蘋果為代表的廠商早已在旗下機型中使用了包括再生金屬等材料，並承諾將在2030年實作碳中和的目標。而從質保方面來說，目前部份機型不僅提供了四年電池包換的售後政策，moto日前更是宣布將為S50 Neo提供長達四年的質保。再加上主流機型一貫在價格方面的競爭力，也就使得現階段的模組化手機更像是「情懷」的產物。
智能電話的高度整合化早已成為業界共識
在智能電話市場快速變化的技術革新浪潮中，模組化設計固然有一定的新穎之處，但其所面對的挑戰卻恰好是這一設計思路本身。從定位來看，模組化其實是標準化和客製化的中間地帶，並試圖在兩者之間找到一個平衡點。但現實已經證明，目前的消費電子產品、尤其是智能電話，已經在向著高度整合化的方向發展，類似PC攢機這樣的模組化方案已然不太適應當下。
在智能電話這一產品類別中，機身體型的輕薄化一直都是使用者、廠商關註的焦點，但模組化方案就必然會在這一部份有所妥協。特別是在當前已經高度整合化的趨勢下，更是幾乎已將內部空間的利用率提升到了極致，諸如元器件堆疊、多層主機板等措施，無不是為了確保其擁有較為輕薄的體型。但模組化設計就意味著需要相應的介面來承載，必然導致機身變得更為厚重，為了平衡這一缺陷，廠商可能就不得不縮減影像模組、電池容量等規格，但這種方案顯然是反市場趨勢的。
谷歌Project Ara更像是「完全體」的模組化手機
值得一提的是，模組化方案在實際套用中可能並不能為使用者帶來便捷，反而可能會成為負擔。從技術層面看，模組化手機的「完全體」應該是支持消費者采取「搭積木」的方式，對SoC、螢幕、電池等關鍵元件進行個人化的客製，但這種方式卻對使用者提出了更高的要求。眾所周知，想要發揮硬件的全部能力，驅動首先就是個過不去的難關。
一旦存在無數種的模組化組合，對於手機廠商來說自然也就意味著更高的軟件成本，但顯然並非所有品牌都具備提供「傻瓜式」刷機服務的能力。所以這一現實也表明，至少在當前，智能電話的模組化設計更像是極客使用者的需求、而非大眾使用者，畢竟非標準化也就意味著無論對於哪一方都會帶來更高的成本。
其實面對市場的激烈競爭和使用者不斷提升的需求，手機廠商針對不同的使用者群體也相應推出了不同的產品，並透過在外觀、效能、功能等方面來實作差異化，但在部份基礎硬件配置上卻依舊有著一定的共通之處。這不僅會降低手機廠商的成本，還能進一步縮短產品的研發周期。此外，這種策略也有效提高了手機的可靠性和穩定性，減少了因為零部件差異而導致的故障和相容性問題。
所以當模組化手機在追求個人化與差異化的同時，已經面臨著市場與技術的雙重挑戰，在愈發高度整合化的手機行業中，找到相應的平衡點就顯得尤為困難。而面對激烈的市場競爭，如今主流手機廠商透過零部件復用等方式，則既降低了成本、又實作了更貼近使用者需求的創新。
因此在未來，幾乎毫無疑問的是模組化手機很難成為主流產品，但對於部份極客使用者而言或許會是個不錯的玩具。
