濱松液晶-矽基空間光調制器(LCOS-SLM)在超快激光加工領域日益彰顯其引領地位，其獨特的三維多點整形功能為激光切割帶來了突破性的「長焦深」貝茲光，為加工過程帶來新的可能性。本文為您帶來清華大學LCOS-SLM實驗：窺探未來光學科技的奧秘。
01、產品優勢
LCOS-SLM的即時像差矯正能力使得光學畸變在加工過程中得到精準修正，有效提高了加工的質素和效率。透過軟件動態調整激光的聚焦深度和形狀，LCOS-SLM展現出無與倫比的靈活性。
在激光切割領域，LCOS-SLM的套用不僅僅局限於提高加工精度，還能夠即時改變激光的聚焦深度，實作更加精細的材料加工。這種能力對於微細加工任務至關重要，同時也拓展了超快激光加工的套用範圍。LCOS-SLM技術的不斷演進使其在超快激光加工中的角色更加多樣化。未來，我們可以期待LCOS-SLM在其他領域中的新套用，為光學技術的發展帶來更多創新和突破，引領超快激光加工套用的新時代。
02、實驗過程
清華大學的LCOS-SLM實驗：
清華大學采用型號為X15213-03R的LCOS-SLM，其光路結構包括1030nm激光經過擴束準直後照射在SLM上，透過SLM調制後，經過一個4f系統達到場鏡，最終透過場鏡聚焦到加工材料上。實驗結果表明，透過觀察紅外觀察卡，調制後的光束呈現出十字點陣和5×5點陣的形態。
實驗光路
軟件界面
十字點陣
5×5點陣
，時長00:09實際加工中發現一個有趣的現象：中間位置的加工深度更深，而四周加工深度較淺。經過分析，發現這是由於零級光的影響，即激光照射到SLM液晶面的非工作區域上產生的反射光影響了加工效果。
透過疊加菲涅爾透鏡的方法成功將繞射影像與零級光在z軸方向上分離，最佳化了光斑的形狀。
透過疊加菲涅爾透鏡的選擇，成功經過最佳化得到更加精細的光斑。
經過最佳化後的光斑更加精細的調節可以透過matlab修改載入bmp的每個點的灰度值，直到加工圖案滿足加工均勻度要求。
透過上組實驗我們可以明確得出，LCOS-SLM在激光加工中具有多方面的特點和優勢，包括強光、高效、靈活。介質鏡反射材料能夠大大提高所需波段的反射率及強光閾值。其高精度多點同時成型和並列加工使加工時間大大縮短，可方便實作三維點陣、不同深度和位置控制。同時，LCOS-SLM可以進行特殊形狀的加工，例如將高斯光整形為平頂光、貝茲光、渦旋光、艾裏光等，並在加工的同時矯正像差，提升加工精度。
03、新品推薦
New Product
新型號：700W藍寶石SLM
濱松引入了新型號700W藍寶石SLM，透過獨特的散熱技術和藍寶石加持，將LCOS的平均功率閾值從業界最高的200W以上一舉飆升到了700W以上。實測功率密度超過3127W/cm2。搭載了這一技術的X15213-03CL在金屬加工領域實作了LCOS的又一重大突破。
LCOS-SLM(空間光調制器)X15213 系列產品一覽：
X15213系列提供廣泛的產品陣容，以滿足各種波長的需求。所有類別都配備一個具有抗反射塗層的玻璃基板和一個帶有振鏡的CMOS芯片。
推薦光束直徑 (1/e2) 為8mm或以上。
●鋁鏡型 (-01/-07/-08)
鋁鏡型利用了 CMOS 芯片上鋁電極的反射，具有較寬的反射波段，因此適用於較廣的波長範圍。
●介電多層鏡型 (-02/-03/-05/-12/-13/-15/-16/-19)
介電多層鏡型的 CMOS 芯片表面上具有專門設計的介電多層膜，可支持各種波長的激光光源。與鋁鏡型相比，介質鏡實作的反射率越高，內部吸收率就越低。可實作高光利用率。
●水冷型 (-02L/-02R/-03L/-03R/-03BL/-03BR/-12L/-12R/-15L/-15R/-16L/-16R/-19L/-19R)
介電多層鏡型的燈頭具有內建水冷散熱器，可抑制激光輻照引起的升溫，並實作高功率處理能力。
●藍寶石型 (-03CR/-03CL)
除了水冷散熱器外，藍寶石玻璃還用於玻璃基板。因此，散熱效率得以改進，功率處理能力超過700W。
