證券之星訊息，2024年6月16日深南電路釋出公告稱公司於2024年6月14日接受機構調研，浙商證券、江蘇瑞華投資、上海混沌道然資產、信泰人壽保險、湖南源乘私募基金、財通基金、創金合信基金、瀚川投資、廣東正圓私募基金、方正富邦基金、上海川流私募基金、百年保險資產、久泰基金、國贊投資、青驪投資、上海磐耀資產、上海峰嵐資產、上銀基金、淡水泉、興證全球基金、上海電氣集團、東證融匯證券資產、東吳基金、泰康資產香港、匯泉基金、大家資產、國海富蘭古連基金、龍贏富澤資產、百嘉基金、長江資產、格林基金、國華興益保險資產、長城財富保險資產、循遠資產、山西證券、恒越基金、上海烜鼎資產、國壽安保基金、路博邁投資、中國人民健康保險、上海肇萬資產、諾德基金、博遠基金、農銀匯理基金、東方基金、中郵人壽、西部證券、華夏未來資本、安信資管、華安證券、上海五地私募基金、長江養老保險、上海人壽保險、北京誠旸投資、磐厚動量(上海)資本、中金資管、廣東銀石私募基金、招商基金、和諧健康保險、上海趣時資產、交銀施羅德基金、博時基金、宏利基金、上海盤京投資、東方Alpha基金、中華聯合保險、泓德基金參與。
具體內容如下：
問：請介紹公司 2024 年一季度 PCB 業務各下遊領域經營拓展情況。
答：2024 年一季度，公司 PCB 業務通訊領域無線側訂單需求較去年第四季度未出現明顯改善，有線側交換機、光模組等需求有所增長。數據中心領域訂單需求環比繼續增長，主要得益於 Eagle Stream 平台產品逐步起量，疊加 I 加速卡等產品需求增長。汽車電子領域繼續把握在新能源和 DS 方向的機會，延續往期需求。工控醫療等領域業務占比相對較小且需求相對保持平穩。
問：請介紹公司目前 PCB 業務產品下遊套用分布情況。
答：公司在 PCB 業務方面從事高中端 PCB 產品的設計、研發及制造等相關工作，產品下遊套用以通訊器材為核心，重點布局數據中心（含伺服器）、汽車電子等領域，並長期深耕工控、醫療等領域。
問：請介紹當前 AI 領域的發展對公司 PCB 業務產生的影響。
答：伴隨 I 的加速演進和套用上的不斷深化，ICT 產業對於高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端套用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子器材對高頻高速、整合化、小型化、輕薄化、高散熱等相關 PCB 產品需求的提升。公司 PCB 業務在高速通訊網絡、數據中心交換機、I 加速卡、記憶體等領域的 PCB 產品需求將受到上述趨勢的影響。
問：請介紹公司 PCB 業務汽車電子領域產品定位及主要客戶類別。
答：汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，套用於網絡攝影機、雷達等器材，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。公司 PCB 業務汽車電子領域主要面向海外及國內 Tier1 客戶，並參與整車廠部份研發專案合作。
Q5、請介紹公司 2024 年一季度封裝基板業務經營拓展情況。 2A：024 年一季度，公司封裝基板業務需求整體延續去年第四季度態勢。BT 類封裝基板保持穩定批次生產，FC-BGA 封裝基板各階產品對應的產線驗證匯入、送樣認證等工作有序推進。
問：請介紹公司封裝基板業務在技術能力方面取得的突破。
答：公司作為目前內資最大的封裝基板供應商，具備包括 WB、FC 封裝形式全覆蓋的BT 類封裝基板量產能力，在部份細分市場擁有領先的有利競爭。2023 年，公司 FC-CSP封裝基板產品在 MSP 和 ETS 工藝的樣品能力已達到行業內領先水平，RF 封裝基板產品成功匯入部份高階產品。另一方面，針對 FC-BG 封裝基板產品，14 層及以下產品公司現已具備批次生產能力，14 層以上產品具備樣品制造能力。公司在高階領域新產品開發過程中仍將面臨一系列技術研發挑戰，後續將進一步加快技術能力突破和市場開發，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，加強研發團隊培養，提升鞏固核心競爭力。
問：請介紹公司對電子裝聯業務的定位及布局策略。
答：公司電子裝聯業務屬於 PCB 制造業務的下遊環節，業務主要聚焦通訊及數據中心、醫療、汽車電子等領域。公司發展電子裝聯業務旨在以互聯為核心，協同 PCB 業務，發揮公司電子互聯產品技術平台優勢，透過一站式解決方案平台，為客戶提供持續增值服務，增強客戶黏性。
問：請介紹公司近期 PCB 及封裝基板工廠稼動率較一季度變化情況。
答：公司近期 PCB 工廠稼動率較 2024 年第一季度有所增長，封裝基板工廠稼動率相對保持平穩。
問：請介紹上遊原材料價格變化情況及對公司的影響。
答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季度原材料價格整體相對保持穩定。近期受大宗商品價格變化影響，貴金屬等部份輔材價格有所上升，部份板材價格亦有擡頭趨勢，目前暫未對公司經營產生直接影響。公司將持續關註國際市場大宗商品價格變化以及上遊原材料價格傳導情況，並與供應商及客戶保持積極溝通。
註：調研過程中公司嚴格遵照【資訊披露管理制度】等規定，未出現未公開重大資訊泄露等情況。
深南電路主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模組模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2024年一季報顯示，公司主營收入39.61億元，同比上升42.24%；歸母凈利潤3.8億元，同比上升83.88%；扣非凈利潤3.36億元，同比上升87.43%；負債率41.88%，投資收益18.11萬元，財務費用-1297.91萬元，毛利率25.19%。
該股最近90天內共有17家機構給出評級，買入評級14家，增持評級2家，中性評級1家；過去90天內機構目標均價為97.48。
以下是詳細的盈利預測資訊：
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