前言
全球芯片市場又傳來重磅好訊息。
一直被稱為全球半導體產業鏈的 「風向標」： 半導體 出口金額為136.3億美元 （約合人民幣965億元），創歷史新高，同比 上漲36.3%。
其中， 儲存芯片出口額同比大漲60.7% ，達到87.2億美元。
2024年，中國在這個領域的進步可謂是 「小母牛坐火箭——牛上天了」 。這不，外資也按捺不住，紛紛來中國「搶籌」，把 芯片半導體當成了科技戰中的「倚天劍」和「屠龍刀」。
芯片 這個高科技的東西， 中國和美國都在爭誰做得更好。
從技術的角度上來看，咱們與美國的差距已經 縮小至兩代產品以內 的差距。
尤其是 華為 推出采用先進的 7納米制程技術 的 麒麟9000s芯片 被視為中國半導體產業在面臨技術封鎖後的一次 重大突破 。
這是一個重大利好，今天就聊一聊中國芯片產業的 「內功」與「外功」 。
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首先，咱們得聊聊中國芯片產業的「內功」
2023年，全球經濟雖然打了個噴嚏，但 中國半導體產業 卻展現出了「去庫存」的深厚內功。
A股那些有代表性的半導體設計公司（中芯國際、北方華創等） ，庫存從2023年Q1的 9.5個月 峰值回落到2024年Q1的 6.7個月 ，這庫存管理的功夫，可不是一朝一夕能練成的。
從現有的情況來看，咱們這邊還是有一定的優勢的：
第一是， 在 封裝測試領域 ，透過 異構集成電路 路徑，以趕上全球行業領先者。目前來看，中國占比 38% ，而美國只有 2% ，表明在 芯片制造的後道工序 方面，中國具有一定優勢。
第二是， 中國的芯片行業現在 特別能吸引投資 ，每年都有 兩千億 的資金進來。國家還弄了個特別大的基金，打算 投三千四百億來支持芯片產業。 這些錢會用來研發新的芯片技術，特別是在人工智能這種前沿領域。
第三是， IT桔子的最新數據告訴我們，到2022年6月30日為止， 中國芯片半導體公司 的分布主要集中在這五個地方：
1、廣東排第一，有770家公司，占了全國的26%；
2、江蘇緊隨其後，有495家，占比17%；
3、上海也不少，有425家，占15%；
4、北京有326家，占11%；
5、浙江有228家，占8%。
這五個地區的公司加起來，占了全國芯片半導體公司 總數的77% 。這說明，這些地方是中國芯片產業的核心區域，也是 投資和創新 最活躍的地方。
綜上所述，中國在芯片這個關鍵行業上投入了巨資，這不僅說明了中國想在科技上有所作為，也給咱們帶來了賺錢的機會。
其次，咱們說說芯片產業的「外功」，也就是市值。
2023年半導體上市公司市值雖然波動，但到了2024年Q1，隨著AI等新套用落地，市值逐步回歸， 半導體行業正式步入周期上行通道 ，這就像是「九陽神功」大成，內力源源不斷。
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一是， 2023年半導體行業投資進一步收緊，但2024年的 投資熱點 卻異常明顯： AI硬件基礎設施、先進封裝、半導體制造、器材與材料 。這些領域就像是「六大門派」的絕學，吸引了無數英雄好漢的目光。
二是， 中國芯片產業的崛起，離不開外資的「搶籌」。
2024年前七個月， 中國芯片出口總額達到6409.1億元 ， 超過汽車、手機、家電 等傳統出口專案，成為 國內第二大出口產業 。這背後，是外資對中國芯片產業的看好，也是對中國科技實力的認可。
三是， 當然，得承認咱們 在研發投入、高端芯片制造、半導體器材和材料等方面與 與美國相對比來看，仍有較大差距。
但中國已經準備 投差不多上千億的資金 支持自家的芯片產業，推動產業協同和技術創新，以縮小與美國的差距。
這不，外圍市場都開始對咱們市場充滿了極大的希望和關註，同時用真金白銀投註咱們的科技領域：
預計到2027年，中國 將保持其作為全球300mm 器材支出第一的地位，未來三年將 投資超過1000億美元 （SEMI的預測）。
總結
1、中國芯片半導體產業的發展前景，就像是「東方不敗」的傳說， 雖然路途坎坷，但未來可期 。
2、對於投資者來說，這無疑是一場不容錯過的「武林大會」，只要把握好機會，就 能在這場科技爭霸中，贏得自己的一席之地。
3、新質生產力的提出是政策從頂層設計出發對 芯片、半導體 的高度重視，咱們只要跟著政策走，大概率是可以享受一波時代的紅利。
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