證券之星訊息，2024年10月17日芯聯整合（688469）釋出公告稱公司於2024年10月16日接受機構調研，中信證券、東北證券、申萬菱信基金參與。
具體內容如下：
問：公司情況介紹
答：二、 現場交流與問
問題1公司在模擬IC這塊的布局戰略和有利競爭是什麽？
在模擬IC芯片方面，公司聚焦於國內稀缺的高效能、高功率、高可靠性BCD技術方向。上半年公司新釋出四個車規級平台，其中數模混合嵌入式控制芯片制造平台填補了國內驅動+控制整合化芯片技術的空白；高邊智能開關芯片制造平台，是國內稀缺的驅動+開關單芯片整合技術平台；高壓BCD 120V平台是國內稀缺的高壓電源管理平台，滿足了高電壓和高可靠性的車規和工業套用需求；高壓SOI BCD平台對應的技術位於國內領先水平，為國內首個12英寸SOI BCD平台，也是高壓高整合度低成本電源管理芯片平台。同時，公司攜手多個芯片設計客戶，獲得國內多個車企和Tier1專案定點。
同時，公司不斷拓展新產品線，計劃推出高可靠性、高效能專用MCU平台；不斷拓寬業務領域，全面布局高增長的I高速伺服器領域，為I伺服器電源，I集群通訊等多個I系統提供完整的電源管理芯片和模組的代工服務，為產品公司打造國內I伺服器電源代工方案提供技術支撐和大規模高質素交付保障。
問題2碳化矽的良率和未來降本路徑如何？
作為SiC模組領域的領軍企業，公司在SiC領域持續保持技術創新。公司用了三年時間，叠代了三代SiC MOS產品，最新第三代1200V SiC MOS在主要效能指標上已具備國際領先水平，已在汽車主驅套用量產。
在過去三年，憑借深厚的研發經驗，公司SiC產品的良率已經有了大幅提升。公司6英寸SiC產品的CP良率已經達到94%左右，處於全球領先水平。正因為公司SiC產品在良率上的優異表現，公司上半年SiC MOS收入同比增長超300%，作為公司的第二增長曲線成為公司重要的收入來源之一。
由於碳化矽在能源轉換效率等方面有更好的效能，為了更好的擴大SiC產品的套用市場，需要匹配更優的性價比。碳化矽在未來的降本路徑上主要透過以下三個技術方向的改變第一，尺寸從6英寸到8英寸轉變。由於面積擴大、單片上附載芯片數量增加，從而使單片SiC晶圓產品單價的提升大於其單片生產成本的增加。第二，器件類別從平面型轉向溝槽型，其目的是使每顆芯片的面積更小，從而在單片晶圓上產生更多的芯片，進而降低單顆芯片的單價。第三，碳化矽產業鏈從襯底、外延、器件制造、模組封裝等各環節良率的進一步提升，進而降低成本。
問題3公司各下遊的收入占比？今年下半年和明年的景氣度如何？
2024年上半年，公司營業收入的持續穩定增長主要受益於新能源及消費市場的溫和復蘇。公司產品在車載領域的收入占比為48%，在消費領域的占比為34%。其中車載領域營收環比增加3.08億元，增幅超30%；消費領域營收環比增加2.57億元，增長37%，同比增幅107%。
2024年前三季度，公司實作營收約45.5億元，同比增長18.68%，與上年同期相比增加約7.2億元。歸母凈利潤預計為-6.8億元，同比減虧約49.73%，相比上年同期減虧約6.8億元。EBITD預計為16.6億元，同比增長近一倍。業績增長的主要原因包括SiC和12英寸矽基晶圓等新產品的快速轉化，以及新能源車和消費市場的暖，大客戶專案定點增加帶動產線利用率大振幅提升，接近滿載。其中，公司SiC、12英寸矽基晶圓等新產品在頭部客戶快速匯入和量產，以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線，也均實作快速增長。 2024年第三季度，公司營業收入約為16.7億元，創下歷史新高。同時，第三季度毛利率已實作單季度轉正約為6%，顯示出公司盈利能力的逐步改善。預計今年下半年和明年公司將繼續保持高增長態勢。
問題4過去一年電動車和光伏的量仍在持續增長，但由於去庫存影響，也伴隨著降價的壓力，公司對未來行業景氣度如何展望？
公司對於行業景氣度情況持謹慎樂觀態度。隨著I技術的持續落地與普及勢必將帶動手機、白色家電等消費市場的增長，為公司帶來新的增長機遇。中國新能源汽車市場整體快速增長，對燃油車排放標準的限制將進一步推動新能源車的市場份額提升。新能源風光儲市場已逐漸恢復，並且隨著政策的持續加碼和有效需求的逐步釋放，市場規模有望進一步擴大。同時，受益於國內市場增長和國產替代的雙重驅動，整體需求有望持續向好。這是公司保持樂觀的原因。
另一方面，公司也看到了市場供給的增加帶來的市場競爭的加劇。目前市場的競爭主要集中在對芯片效能要求較低的中低端產品上。在中高端產品上，市場呈現集中化的情況，其需求主要集中在2~3家技術、生產能力領先的企業中，從而其對應的產品價格能相對平穩。
目前，公司的產品主要套用於中高端領域，同時公司將繼續透過強大的技術優勢和規模優勢來應對市場的波動和產品的競爭，透過技術的不斷叠代創新，提供客戶更優的產品和技術，從而繼續擴大市場份額。
問題5公司如何考慮芯聯越州的收購事項？
第一，國家對於最佳化資源配置，支持科技企業高水平發展，推動科技型企業高效實施並購重組等各項政策的強力支持，支持科創板上市公司開展產業鏈上下遊的並購整合，提高並購重組估值包容性，支持科創板上市公司收購優質未盈利「硬科技」企業，以及建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、並購重組「綠色通道」，進一步促進了公司對收購越州的信心。第二，芯聯越州已前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（Gas）以及高壓模擬IC等更高技術平台的研發和生產能力。目前，芯聯越州已擁有IGBT和矽基MOSFET的產能為7萬片/月，以及SiC MOSFET產線，是非常優質的資產，富有盈利潛力。第三，全資控股芯聯越州，一方面可一體化管理上市公司母公司10萬片/月和芯聯越州7萬片/月的8英寸矽基產能，在內部管理、工藝平台、客製設計、供應鏈等方面實作更深層次的整合，有效降低管理復雜度，進一步提升上市公司執行效率；更為重要的是，上市公司可以利用積累的技術優勢、客戶優勢和資金優勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品和業務的發展，更好地貫徹上市公司的整體戰略部署，把握汽車電子領域碳化矽器件快速滲透的市場機遇，持續推進產品平台的研發叠代。
問題6市場上功率類產品的封裝市場競爭加劇，如何看待這種現象？公司在封測市場上有何優勢？
市場發展的規律本身便遵循從蓬勃進入到激勵競爭再到優勝劣汰的過程。在這個過程中，需要市場的充分競爭後，才能歸合理競爭的態勢。
由於模擬類芯片成品對芯片制造和封裝之間的要求更緊密，基於客戶對模組出貨的整體需求，為了減少溝通壁壘和降低對產品效能的影響，公司建立了車規級的模組封裝工廠，確保從芯片到模組產品的一站式代工服務符合客戶的要求。同時，規模效應下合理的成本控制對封裝廠非常重要。目前公司的模組封裝能力已達33萬塊/月，是國內模擬類規模最大的晶圓制造和模組封裝的代工平台。上半年公司已完成裝機59萬套，公司的功率模組出貨量位居中國市場前列。根據NE時代釋出的2024年上半年新能源乘用車功率模組裝機量數據，公司排名國內第四。
基於公司各環節的有效溝通、效能的互相配合以及產線的規模化效應，公司模組封裝的營業收入已實作了快速增長，未來將繼續保持增長的態勢。
問題7公司對於後續發展及投資的節奏是如何安排的？
在後續發展和投資節奏上，公司目前已從快速擴大規模向提升盈利能力為主調整；在業務上，持續保持研發投入和技術叠代，不斷創新，趕超國際領先水平。目前對公司經營業績的影響主要因素為固定資產折舊占比較大，因而在未來的2~3年，公司計劃以平緩有序的方式重點投資三期12英寸矽基晶圓及SiC晶圓專案。
未來，公司將透過1）研發叠代和技術、產品創新，調整產品結構提升收入；2）平穩的資產投入，減輕折舊壓力；3）持續進行成本改善和控制，精益化生產管理，提升產品盈利能力；4）實施重組芯聯越州，整合優質資產等手段和措施，不斷提升公司的經營質素。反映在業績表現上，公司釋出的三季度業績預告也顯示，第三季度單季度毛利率已實作轉正，公司盈利能力持續向好。
芯聯整合（688469）主營業務：主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。
芯聯整合2024年中報顯示，公司主營收入28.8億元，同比上升14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，同比上升57.53%；扣非凈利潤-7.78億元，同比上升34.14%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入15.27億元，同比上升11.81%；單季度歸母凈利潤-2.29億元，同比上升62.46%；單季度扣非凈利潤-4.79億元，同比上升26.16%；負債率53.53%，投資收益436.79萬元，財務費用1.63億元，毛利率-4.25%。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。
以下是詳細的盈利預測資訊：
融資融券數據顯示該股近3個月融資凈流入2.57億，融資余額增加；融券凈流出4465.47萬，融券余額減少。
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