9月25日，晶合整合(688249)公告，將引入多名重磅股東，共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡稱「皖芯整合」）進行增資。各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。
多方近百億增資
公告顯示，為增強皖芯整合在集成電路專案研發、市場拓展、產品量產等方面的綜合競爭力，最佳化資本結構，晶合整合擬引入農銀金融資產投資有限公司（以下簡稱「農銀投資」）、工融金投（北京）新興產業股權投資基金合夥企業（有限合夥）（以下簡稱「工融金投」）等外部投資者，共同對皖芯整合進行增資。
各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。其中，晶合整合擬出資41.5億元，農銀投資等外部投資者擬合計出資54億元。
除農銀投資、工融金投外，其他外部投資者因內部審批決策流程及進度不同，最終投資主體及投資金額，將在其內部審批決策透過後分別協商確定。本次增資完成後，皖芯整合註冊資本將增加至95.89億元。
晶合整合成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。
目前，晶合整合專註於半導體晶圓生產代工服務，提供150-40納米不同制程工藝。2023年5月，晶合整合正式在上交所科創板上市，是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。
皖芯整合於2022年12月設立，目前是晶合整合的全資子公司，也是晶合整合三期專案的建設主體。
公開資訊顯示，晶合整合三期專案投資總額為210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS影像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。產品套用覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場領域。
此次增資資金主要用於皖芯整合的日常營運，包括但不限於購置器材、償還與主營業務生產經營相關的債務等。此次增資中，晶合整合放棄部份優先認購權，其所持有的皖芯整合股權比例將下降至43.75%。
晶合整合表示，增資完成後，公司仍為皖芯整合第一大股東，同時公司提名的董事占皖芯整合董事會席位過半數，公司對皖芯整合仍具有控制權。
增資擴股獲得融資後，皖芯整合將增強其資金實力並最佳化資本結構，補充其經營發展中的營運資金需求，同時皖芯整合將根據專案建設進度及資金安排，及時做好後續資本金的籌集工作。
加碼車用芯片市場
晶合整合此次引入外部投資者對子公司增資，不僅可以加快拓展車用芯片特色工藝技術產品線，提高市場競爭能力，公司與皖芯整合產能也可形成產業集聚效應，降低營運成本，同時有助於公司根據市場需求迅速調整生產計劃，提高對市場變化的適應能力。
晶合整合2024年半年報顯示，上半年公司實作營業收入43.98億元，同比增長48%，實作歸母凈利潤1.87億元。收入和利潤增長，主要是因為主要系行業景氣度逐漸回升，上半年整體銷量快速增長，以及產能利用率持續提升，單位銷貨成本下降，產品毛利率提升。
半年報中，晶合整合還重點提到了汽車半導體市場快速增長，帶來的市場機遇。晶合整合表示，據估計，新能源汽車的半導體含量是傳統內燃機汽車的兩倍到三倍。近年來，隨著汽車的電動化、智能化、網聯化趨勢，汽車使用的芯片數量正在穩步增長，全球汽車半導體市場正在經歷快速的增長。公司積極配合汽車產業鏈的需求，布局車用芯片市場。
就在9月20日，晶合整合公告，擬與合肥建恒新能源汽車投資基金合夥企業（有限合夥）、合肥高新建設投資集團有限公司、合肥澤柏企業管理合夥企業（有限合夥）等，共同向合肥方晶科技有限公司（以下簡稱「方晶科技」）進行增資。
各增資方以1元/註冊資本的價格合計增資2.9億元，其中，晶合整合以貨幣方式認繳8000萬元，資金來源於公司的自有資金。增資完成後，晶合整合將持有方晶科技26.67%股權。
晶合整合提到，近年來，隨著新能源汽車加速發展，功率半導體行業呈現穩健增長態勢。方晶科技規劃建設功率半導體生產線，產品廣泛套用於新能源汽車、充電樁、工業控制、消費電子及光伏等領域。公司擬透過投資方晶科技助其布局功率半導體產業，有利於進一步推動公司業務多元化發展，力求獲得長期穩定的經濟收益。
