在當今風起雲湧的科技與金融交織的世界裏，每一個細微的變化都可能引發資本市場的驚濤駭浪。今天，就讓我們一同揭開一場可能改變投資格局的科技材料變革。
近日，一則震撼性的訊息在科技與金融界炸開了鍋！Solus Advanced Materials 重磅宣布，已成功獲得輝達的最終量產特許，將向銅箔積層板制造商鬥山電子供應 HVLP 銅箔。而這一高端銅箔，將搭載在輝達計劃於今年上市的新一代 AI 加速器之上。
HVLP 銅箔
這可不是一則普通的商業合作訊息，它背後蘊含著巨大的投資價值和產業變革力量。HVLP 銅箔，這個名字或許對一些投資者來說還稍顯陌生，但它的特性和潛力卻足以讓人瞠目結舌。
HVLP 銅箔，全稱為高頻超低輪廓銅箔，其表面粗糙度在 0.6 微米以下。具有硬度高、粗化面平滑、熱穩定性好、厚度均勻等一系列優勢。這些特性使得它能夠最大限度地減少電子產品中的訊號損失。想象一下，在 5G 通訊器材和網絡基板材料中，它以高效訊號傳輸的能力，為我們的資訊高速公路鋪設了更加平坦順暢的道路。
HVLP 銅箔
索路思高端材料的行政總裁 Kwak Geun-man 自豪地表示：「我們的 HVLP 銅箔在 AI 加速器市場首次實作量產是一項偉大的成就，該市場自 ChatGPT 出現以來一直在快速增長。」這不僅僅是一家公司的勝利，更是整個行業的裏程碑。
然而，故事還遠遠沒有結束。他還透露：「除了此次獲得量產批準的‘N 公司’（輝達）之外，我們還獲得了‘A 公司’下一代 AI 加速器用銅箔的產品批準，效能測試也在進行中。最終，我們的目標是向三個北美 GPU 公司供應此銅箔。」這意味著，HVLP 銅箔的市場版圖正在迅速擴張，其影響力將超出我們的想象。
機構分析指出，輝達此舉標誌著正式啟用 HVLP 銅箔這一新材料、新路徑。這一動作意義非凡，此前，HVLP 銅箔未能在伺服器上廣泛套用，原因眾多。成本高昂讓許多企業望而卻步，生產技術和器材的高要求形成了難以跨越的門檻，產品效能的不成熟也讓市場保持觀望。但現在，輝達率先使用 HVLP 銅箔，無疑向世界宣告，這些問題已經得到解決，它正式邁入了大規模商用的階段。
對於中國的銅箔企業來說，這既是挑戰，更是機遇。在 HVLP 銅箔領域，我們的起步相對較晚，核心技術長期被海外龍頭企業壟斷，導致需求高度依賴進口。但近幾年，國產廠家逐漸跟上了時代的步伐。隨著下遊需求的爆發，HVLP 銅箔具有極大的國產替代空間。
展望後市，AI 伺服器的 CCL 的用量約為傳統伺服器的 8 倍左右。輝達 AI 伺服器預計在 2024 年下半年升級至 B100 加速卡規格後，CCL 用量還會進一步提升，進而拉動 HVLP 銅箔的需求。這一增長趨勢無疑為相關企業帶來了巨大的市場空間。
AI 伺服器
全球 HVLP 銅箔市場正展現出廣闊的發展前景，未來幾年有望持續快速增長。在這股浪潮中，那些在 HVLP 銅箔方面率先布局的國產廠商，無疑將成為投資者眼中的璀璨明星。
對於投資者而言，此刻正是密切關註這一領域的關鍵時刻。誰能率先洞察其中的商機，誰就有可能在這場資本盛宴中分得一杯羹。
在這個充滿變數和機遇的時代，讓我們緊跟科技的步伐，用智慧和勇氣捕捉每一個投資良機，共同書寫財富增長的新篇章。
AI 伺服器
結語：科技的進步永不停歇，投資的機遇稍縱即逝。希望各位投資者能在這股 HVLP 銅箔的浪潮中，找準方向，順勢而為，實作自己的財富夢想。讓我們一起期待，見證這一領域的輝煌崛起！
以下是A股HVLP銅箔概念股（建議收藏）：
銅冠銅箔： 公司是國內唯一能批次出貨HVLP銅箔的廠商，HVLP銅箔訂單穩步提升，6月交貨超100噸，客戶包括南亞新材、台光電、台燿科技等，其中部份客戶供貨給輝達。
寶鼎科技： 公司主要從事電子銅箔、覆銅板的研發、生產及銷售，黃金采選及銷售。公司產品為高溫高延伸性銅箔(HTE箔)、低輪廓銅箔(LP箔)、反轉處理銅箔(RTF箔)、超低輪廓銅箔(HVLP箔)、剛性覆銅板、撓性覆銅板、自由鍛件、模鍛件及鑄鋼件。
德福科技： 公司有HVLP銅箔(超低輪廓、低損耗)和RTF銅箔(低輪廓、低損耗)產品，並實作了一定的出貨量。
逸豪新材： 公司已經研發並批次生產HDI用超薄銅箔和厚銅箔等高效能銅箔產品。此外，逸豪新材的HVLP銅箔和RTF銅箔已向客戶送樣，顯示公司在高端銅箔領域的研發和市場推廣能力。
眾源新材： 公司的產品包括銅板、銅帶、銅箔等，可以用於銅背板連線或背膠銅箔等，與HVLP銅箔的套用領域相關。
諾德股份 ： 公司主要從事電解銅箔的研發、生產和銷售，目前可生產5G高頻高速PCB用的RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產品。
嘉元科技 ： 公司圍繞市場需求，持續增加研發投入，推動高端電子電路銅箔的國產替代行程，取得了HVLP等高效能電子電路銅箔的技術突破，部份產品已送樣測試，具備量產能力。
中一科技 ： 公司已經完成HVLP相關的「超低輪廓電解銅箔表面處理工藝12微米超低輪廓銅箔」等專案的研發，並根據市場需求開展相關業務。
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