挖貝網7月8日，晶方科技（603005）釋出2024年半年度業績預告：預計2024年半年度實作歸屬於上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，同比增長40.97%至52.72%。
公告顯示，業績預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，扣除非經常性損益事項後，預計2024年半年度實作歸屬於上市公司股東的凈利潤約為8,700萬元至9,700萬元，同比增長46.85%至63.73%。
隨著汽車智能化趨勢的持續滲透，車規CIS芯片的套用範圍快速增長，公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升；公司持續加大對先進封裝相關技術、工藝的創新開發，以滿足客戶新業務與新產品的技術需求，並在MEMS、射頻濾波器等新套用領域逐步開始實作商業化套用。
持續拓展微型光學器件和WLO技術的市場化套用，穩步推進高整合度前照大燈等新套用領域的開發拓展。
2024年上半年，以智能電話為代表的消費類電子領域庫存水平逐步回歸正常，市場需求呈現回暖趨勢，公司在此領域封裝業務也恢復增長。
挖貝網資料顯示，晶方科技專註於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。
本文源自挖貝網
