一、CPO、矽光子技術的對比分析
1、 CPO，是一種新型封裝技術——光電共封裝技術/共封裝光學技術，英文全稱Co-packaged optics。
光模組結構，簡單來說就是一塊PCB板，上面放著射頻芯片，計算芯片發射器和接收器，如果用集成電路的思維，把這塊光學器件和電子器件全部整合到一起，就可以提高整個系統的效能，以及功率效率，這就是光電共封裝技術CPO。
進行CPO封裝後，光模組結構比之前更加整齊緊湊。與傳統光模組相比，CPO在相同傳輸速率下，可以減少約50%的功耗。
/2、矽光子技術：也可以減少傳輸過程中的能耗，它是用現有半導體制成工藝，直接在芯片上制造光學元器件，實作了高度整合的光電芯片，這個技術的靈感是影像傳感器芯片，同樣具有高速高密度和低功耗的優勢。矽光子技術涉及的上市公司有 賽微電子、亨通光電、滬矽產業、聚飛光電、航天電器、長飛光纖等。
3、CPO與矽光子技術的區別
（1） CPO是把光學器件和電學器件一起整合，矽光技術則直接做成一個芯片，做出來時已經把兩部份的功能整合。
（2）矽光子技術，半導體的制造成本高、靈敏度容易受到溫度外力影響等，傳輸距離也有限，所以更適用於短距離的通訊，而 CPO更適合用於長距離通訊 。
二、CPO（共封裝光學）技術大致可以分為以下板塊：光模組、光芯片、光器件、石英晶振、濾光片等。
CPO技術作為解決AI算力發展瓶頸問題的新技術，其需求度持續攀升，被認為是實作高整合度、低功耗、低成本、小體積的最優封裝方案之一。CPO技術的基本原理是基於傳統的WDM技術和SDH技術，它利用WDM技術將不同波長的光訊號傳輸到同一條光纖上，然後在光傳輸器材中使用SDH技術對光訊號進行封裝和解封裝，使得光訊號和數據能夠高效傳輸。 在人工智能時代，CPO技術的需求度持續攀升，作為AI的底層硬件技術之一，迎來重大發展機遇。
光模組涉及的上市公司： 中際旭創、天孚通訊、光迅科技、華工科技、新易盛、華西股份、博創科技、劍橋科技、德科立、聯特科技、特發資訊、銘普光磁、九聯科技、太辰光。
光芯片涉及的上市公司： 長光華芯、源傑科技、仕佳光子、永鼎股份。
光器件涉及的上市公司： 光迅科技、天孚通訊、博創科技、太辰光、光庫科技 。
石英晶振涉及的上市公司： 泰晶科技、東晶電子、惠倫科技、晶賽科技 。
濾光片涉及的上市公司： 東田微、水晶光電、五方光電、騰景科技 。
CPO其它板塊涉及的上市公司：中瓷電子（唯一光模組陶瓷外殼）、天孚通訊（高速光引擎）、兆龍互連（高速電纜DAC）、光庫科技（薄膜鈮酸鋰，國內第一，全球第三）、富信科技（唯一量產microTEC的供應商）、天通股份（420萬片鈮酸鋰晶圓產能已投產）、羅博特科（參股光模組封測器材全球龍頭ficonTEC公司18%的股權）
三、AI與CPO的核心邏輯，光模組確定性最高，業績最具爆發力。
AI將會是此次第四次人工智能最強的賽道，全球知名廠商輝達、亞馬遜、谷歌等紛紛擴大資本開支深入研究布局，近期又有OpenAI釋出Sora模型，1分鐘文生影片效果驚艷。
AI的背後是算力，算力的支持除了存力，還需要CPO技術，而CPO技術力最關鍵的板塊就是光模組。
大模型訓練中一個伺服器有8個介面，一張GPU卡裏需要3個光模組，原來是1：2.5，現在變成了1：24，提升了10倍。
光模組是人工智能產業鏈中非常重要的產業環節，發展的非常快，其特點有點像光伏產業中的逆變器一樣。而且國內主要的頭部公司已經進入全球排名在前10的，有4、5家公司。
光模組領域新進入者比較難，一是技術積累非2、3年能達到的，二是客戶的穩定性以及對產品的認證需要至少一年以上，所以國內幾家光模組產商長期來看具備較強的核心競爭力。這幾家公司也是A股AI概念中確定性最好的板塊，也是未來幾年業績最具爆發力的板塊概念。
光模組涉及的上市公司：
中際旭創300308 ： 光模組領域全球龍頭，目前盈利增長主要來自800G光模組等高端產品，1.6T光模組產品已釋出，並向海外客戶送樣。2月25日在投資者互動平台表示，包含Sora在內的數據大模型的持續釋出對算力的提升和光模組的需求有著積極的促進作用。23年凈利潤21億元，同比增長78%。
天孚通訊300394 ：光模組上遊企業。公司是光通訊行業上遊高速光器件頭部企業。1月30日在投資者互動平台表示，公司正在泰國布局建設海外生產基地，近期將陸續開始投入使用。23年業績預增68%至88%。
新易盛300502： 國內極少數批次交付100G、200G、400G和800G高速光模組、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業。23年業績同比增長-23.57%。
光迅科技：光器件、光模組、自研光芯片和子系統產品供應商。光器件全球排名第四。400G有交付能力；800G處於研發階段、1.6T光模組在積極推進送樣測試。
銘普光磁：近日在接受機構調研時表示，公司400G光模組已經批次出貨，800G光模組在研發當中。針對1.6T光模組，公司目前開始了可行性論證，但1.6T的研究開發尚屬於早期階段。23年業績虧損2.2億至2.9億。
劍橋科技603083：透過收購日本Macom、Oclaro的收購，進入光模組領域。Oclaro在高速、中長距離高發端光模組擁有世界領先技術實力。華為光模組供應商，業績預告沒有發。
華工科技000988： 國內光模組行業的老牌龍頭廠商，光模組國產替代的重要廠商。激光裝備行業領先；具備從芯片到器件、模組、子系統全系列產品的垂直整合功能；傳感器業務在新能源汽車和智能家居行業領先。
騰景科技688195：專註光學元器件賽道，精密光學元器件、光纖器件細分領域的核心供應商，與全球頭部客戶建立了長期合作。
聯特科技301205：國內少數具備100G/200G/400G/800G高速率光器件研發設計和批次話生產能力的廠商。23年業績變動振幅為：-82%至-74%。tcg
華西股份000936： 透過收購光芯片/模組重點企業索爾思光電，布局光芯片-光模組全產業鏈。公司持有索爾思光電27.66%的股份，800G光模組已小批次交付，56Gem1光芯片技術實力國內第一，且已套用於索爾思光電800G光模組。
太辰光 300570：全球光器件細分行業知名企業，密集連線業務領先。專業從事無源光器件、有源光器件和整合功能模組的研發、制造和銷售。公司光模組產品主要用於數據中心建設，400G產品少量出貨，800G產品測試中。
羅博特科：2月21日在投資者互動平台表示，隨著光模組不斷的叠代升級，800G、1.6T會向矽光方向發展，對組裝精度要求更高，需要更高精度的器材。公司參股公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模組封裝及測試方面處於國際領先地位，具備自主的精密運動控制設計及制造技術。ficonTEC量產的全自動器材適用於矽光模組以及CPO的耦合、封裝及測試。23年業績增長156.26%至282.48%。
在這些公司中確定性最好的公司是中際旭創、天孚通訊、新易盛、光迅科技、華工科技、劍橋科技、羅博特科。
以上僅供參考。
