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【AI算力「卖水人」系列：NVIDIAGB200：重塑服务器、铜缆、液冷 HBM价值】
报告聚焦NVIDIA GB200芯片的推出及其对AI算力产业链的深远影响。GB200凭借先进的算力和散热技术，重新定义了服务器、铜缆和液冷市场的价值量。该芯片采用双芯片封装，集成了2080亿个晶体管，并通过台积电N4P工艺制造，显著提升了训练速度与性能。报告中详细分析了服务器架构的演变，从HGX到MGX的改变，使得服务器组件的市场潜力大幅上升。GB200的推出不仅提升了AI算力，还带动了铜连接、液冷和HBM3E等关键部件的需求增长。液冷技术的成熟使得GB200能够以更高功耗运行，进一步优化AI大模型的训练和推理能力。
