近日，Sapien Semiconductors 宣布已与硅谷的一家科技巨头达成合作协议，共同致力于开发专为 AR 眼镜设计的硅基 LED（LEDoS）芯片。
该公司表示，此合同金额达 48 亿韩元，预计将于明年 10 月到期。该芯片将采用 Sapien Semiconductors 的像素内存储器技术，首批样品将于明年初提供给客户。
此外，Sapien Semiconductors 还在今年 6 月与另一家 LEDoS 公司签署了价值 44 亿韩元的开发合同，进一步深化了公司在该领域的战略布局。紧接着的 7 月，该公司又与一家微型显示模块行业的领先企业携手，签署了总价值 39 亿韩元的合同，共同研发先进的 CMOS 背板技术，旨在为 AR 眼镜等微型显示设备提供更加高效、稳定的性能支持。
