1、行业定义
晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）属于半导体、微系统和其他元件的传统封装技术，晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。
2、研究结论
调研报告显示，在2012年欧债危机的影响，以及原材料价格的上升，导致中国晶圆级封装市场出现了产量以及销量的短暂下降。近几年来，全球数字影像产品如相机、手机、数字相机、PC、Camera、数字摄录像机、光学鼠标等在市场均出现热卖，从2010年到2015年间影像传感器需求复合增长率为33.94％。
基于对影像传感器未来良好的发展前景预期。随着手机摄像头的标配普及，高像素的趋势化已非常明朗。再者，企业纷纷推出12寸晶圆级封装。根据我们的预测，预计年均增长可以达到15%-25%的水平。
3、中国晶圆级封装市场主要企业名单及介绍
图：2015中国晶圆级封装企业产量份额
3.1 精材科技
精材科技股份有限公司成立于1998年，座落于台湾中坜工业区，是第一家将三维堆栈之晶圆层级封装技术（3D WLCSP）商品化的公司，精材科技从事CMOS影像感测组件之晶圆层级封装生产，并提供最佳的生产周期与极具竞争力的生产成本。2015年精材科技市场产值为10.1亿元。
3.2 苏州晶方
苏州晶方专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8寸和12寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量封装产能，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。2015年苏州晶方市场产值为5.55亿元。
3.3 华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。根据市场调研数据，2015年华天科技市场产值为3.95亿元。
3.4 长电先进
江阴长电先进封装有限公司是中国半导体封测龙头企业江苏长电科技股份有限公司的全资子公司，是国内首家拥有晶圆级先进封装技术的企业，其晶圆凸块与晶圆级芯片尺寸封装名列国际前列。2015年长电先进市场产值为1.41亿元。
3.5 通富微电
南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。2015年通富微电市场产值为1.37亿元。
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4、晶圆级封装产品分类及市场分析
晶圆级后护层封装：2015年市场份额为39.42%
3D晶圆级封装：2015年市场份额为60.58%
图：2015中国不同种类晶圆级封装消费量份额
5、晶圆级封装应用领域市场分析
指纹识别芯片：2015年市场份额为34.62%
影像传感芯片：2015年市场份额为61.35%
图：2015中国晶圆级封装不同应用领域消费量份额
6、中国主要地区晶圆级封装市场销售收入
图：中国2015年晶圆级封装主要地区销售收入份额
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