AI服务器市场的迅猛增长正在驱动核心部件，如PCB板，的需求急剧上升。
由于AI服务器的功耗远超常规服务器，其电源系统需进行升级改造以提高电力效率和保障电力供应的稳定性。相应地，PCB板也需要针对性的升级和优化。
PCB板是安装电子组件并实现电信号传输的核心部件，通过电路连接各类电子部件，承担着电信号的导通和传递功能。
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AI服务器中常见的PCB包括CPU主板、GPU板和GPU加速卡等。
AI服务器的普及推动了PCB市场的扩展。
市场分析机构预测，到2025年，AI服务器用PCB的市场规模将从2023年的3.8亿美元增至40.6亿美元，届时将占PCB总市场的5%。
在AI服务器中，PCB的主要新增部分包括CPU主板、GPU板和GPU加速卡。
AI服务器采纳的是CPU与GPU的异构计算架构。
例如，英伟达的DGX A100服务器中的GPU加速模块包括一块GPU主板和8块GPU加速卡，支持最高600GB/s的GPU间互联速度。
此外，服务器的网络接口、硬盘和内存等部件也增加了整体的PCB使用量，这也使得AI服务器的单机成本远高于常规服务器。
AI服务器中使用的PCB均属于高端类别，这显著提高了每台机器的PCB价值。
AI服务器用的PCB数量示意图：
来源：英伟达
PCB的上游材料包括高频高速覆铜板和积层绝缘膜等，其中覆铜板是PCB的核心材料，具有导电、绝缘和支撑的功能，主要由高分子树脂涂布的玻璃纤维布和铜箔热压合成。
随着AI服务器等应用的普及，高频高速覆铜板的市场前景非常广阔，主要的厂商包括生益科技、南亚新材、华正新材等。
AI服务器的普及也推动了对高端PCB产品的需求增加，包括高层次的多层板、高级HDI板或载板（ABF载板）；其中挠性板、HDI和封装基材制作难度较高。根据导电层的不同，PCB可分为单层板、双层板和多层板，多层板的导电层通常不少于4层，对层间对准、阻抗控制和稳定性的要求更为严格，制作难度随层数增加而增大。
挠性板、HDI和封装基材适应了电子设备向小型化、轻便化发展的趋势，但其制作难度比刚性板更高。
国内的PCB行业龙头企业正加速进军AI服务器PCB市场。根据2023年的营业总收入，这些头部公司正增加对AI服务器PCB市场的投入。
国内PCB行业龙头企业在AI服务器PCB市场的布局情况：
来源：万联证券、行行查
景旺电子在互动平台上透露，其位于珠海的高多层和HDI工厂正在提升产能，预计到2025年将达到全面产能。公司当前在建设的新工厂包括深圳燕罗工厂、江西三厂和信丰工厂。该公司已具备生产最高达40层PCB的技术能力，尽管尚未接收到批量订单；其PCB、FPC和HDI产品可应用于人形机器人领域，相关终端客户正处于产品开发阶段。#PCB# #人工智能# #服务器# #算力# #科技# #财经#
景旺电子还表示，公司与英伟达、AMD、Intel、中际旭创等多家客户保持合作关系，与英伟达的合作涉及算力、自动驾驶、显卡等多个领域。
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