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镁光发布新封装工艺UFS 4.0,面积缩小20%,读写性能不变

2024-03-01手机

提起「UFS」,广大数码爱好者尤其是手机爱好者朋友肯定不会陌生,通常这指的是一种高性能存储颗粒,通常用来作为手机的数据存储硬盘。

这几年,UFS相关技术和产品发展速度很快,已经从之前的UFS 3.0、UFS 3.1发展到目前的UFS 4.0。

对于未来的UFS技术的发展方向,当然,首当其冲的是希望可以进一步提升性能,但是,这并不是UFS技术唯一的发展方向,另外一个发展方向要尽可能地缩小体积。

缩小存储颗粒体积的意义非常大,因为智能手机内部空间寸土寸金,比如节省下来的空间可以用来放置容量更大的电池。

近日,镁光宣布推出基于232层3D NAND工艺制造的、全球面积最小的UFS 4.0存储颗粒,面积仅为9毫米x13毫米,比常规版的UFS 4.0存储颗粒的面积(11毫米x13毫米)缩小了20%。

UFS 4.0存储颗粒的面积进一步缩小,这当然是好事,但是由此产生了另外一个非常值得关注的问题,那就是它的性能有没有影响和缩水?

答案是否定的,这种新颗粒的面积有所降低,但是性能并没有下降。经过测试,面积缩小后的UFS 4.0存储颗粒的顺序读取速度为4,300MB/s,顺序写入速度为4,000MB/s。

除了面积性能之外,还有一个重要的参数指标也非常值得关注,那就是功耗,这种新UFS 4.0存储颗粒的功耗有没有改进呢?答案也是肯定的,镁光方面表示功耗可以降低25%。

在容量版本方面,镁光表示,这种新的UFS 4.0存储颗粒将提供256GB、512GB和1TB三种容量版本。

据悉,镁光已经将这种最新UFS 4.0存储颗粒提供给相关的智能手机厂商进行进一步地适配调教,因此,广大消费者真正可以买到、体验到搭载这种最新UFS 4.0存储颗粒的智能手机,将不用等太久。

整体看来,这种新UFS 4.0存储颗粒的优势非常大,预计将可以进一步地提升智能手机的使用体验,非常值得期待。

不过,目前尚不清楚具体哪一家智能手机厂商将会率先采用,首先可以排除苹果,因为该公司在其iPhone和其他产品中使用NVMe存储,而不是UFS 4.0颗粒,因此,大概率可能是某家国产智能手机厂商第一个吃螃蟹。

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