分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)最近透露，苹果正在加快其计划，以减少对高通5G基带芯片的依赖。2025年，苹果计划在两款新iPhone上推出自己的5G基带芯片:第一季度的iPhone SE 4和第三季度的iPhone 17 Slim。这是对苹果自研基带芯片的最新的回应。
苹果从2016年的iPhone 7系列开始真正摆脱高通的束缚，当时它开始使用英特尔的芯片。2018年，这一努力变得更加紧迫，当时首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)指示了一项重大计划，要在内部设计和生产调制解调器芯片（基带芯片）。
苹果基带芯片研发过程中的一个重大变化是在2019年7月以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门。这笔交易为苹果带来了超过17000项专利和2200多名员工。这笔交易对苹果至关重要，它为苹果提供了开发自己的5G技术所需的丰富知识产权和经验丰富的人才。
尽管苹果一直在努力开发自己的芯片，但一直没有取得结果，无奈苹果在2023年9月与高通签署了供应协议。根据该协议，高通将在2024年、2025年和2026年继续为iPhone提供5G基带芯片和射频系统。此举反映了苹果的谨慎态度，在自身技术成熟的同时确保可靠的供应。
业内人士指出，苹果在购买高通芯片的同时开发自己的替代产品，是其「双管齐下」战略的典型例子。这种方法是库克供应链管理的一个标志，它使苹果能够降低风险，保持供应稳定，同时促进其内部的创新。
随着苹果自主研发的5G基带芯片的到来，苹果将解决对高通的依赖问题。首批采用这些新芯片的设备将是定于2025年发布的iPhone SE 4和iPhone 17 Slim。这一进展标志着苹果在控制其硬件的更多方面和减少外部依赖方面的战略迈出了重要一步。
苹果开发自己的5G芯片的举动可能对科技行业产生深远的影响。对高通来说，失去苹果这个主要客户将是一个重大打击。对于苹果来说，实现芯片设计的自给自足不仅可以增强其供应链，还可以增强其竞争优势。它允许对产品特性和创新进行更多的控制，从而可能带来更好的整合和性能进一步提升。
博主数码闲聊站表示：
「果子最近信息量有点大，明年比较有意思的iPhone SE4和iPhone 17 Slim，前者小屏机基本确定会率先试水苹果自研5G基带，目前听说是外挂方案。
Slim大屏轻薄机还没确定，可能会和17系列一起上高通X85基带。然后17系列影像硬件方案完全向安卓靠拢。
果子自研BP确实搞定了，明年的市场更有意思了」
除了苹果自主研发5G基带芯片外，郭明錤(Ming-Chi Kuo)透露了iPhone 18系列的细节。据传言，苹果公司正准备对iPhone的摄像头传感器进行重大调整。目前，索尼垄断了苹果相机传感器的供应，但这种情况将在两年内改变。
郭明錤表示，苹果将从三星购买用于iPhone 18系列的传感器。这些设备预计将于2026年秋季推出。分析师还指出，这些模块将是48mp /1.26″单位，用于超广角相机。他进一步表示，三星已经成立了一个专门的团队来满足苹果的需求。
苹果以优先考虑质量而闻名。因此，它肯定会确保三星的影像传感器至少能提供与索尼传感器相同的质量。同样，苹果不会放弃索尼相机，但在一些产品中失去超广角传感器肯定会影响索尼的销量。
相关新闻显示，iPhone 18系列将配备4800万像素的超广角摄像头和1/2.6″三星制造的传感器。到目前为止，三星卡上还没有类似规格的传感器。因此，无论三星何时决定推出具有这种规格的摄像头，那么它肯定会是iPhone 18型号的传感器。
在iPhone 18之前有两代iPhone，到2026年还有很长的路要走。也就是说，在发布之前，一切都可能发生变化。无论是自主研发的5G基带芯片不觉是三星作为索尼影像传感器的备选供应商，还有最近因为印度制造「不争气」迁回国内生产，这一切动作都在彰显苹果对于供应链管理的有效措施。
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