1月28日，芯片概念股三超新材（300554）在互动平台表示，目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。
三超新材指出，高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。
据悉，晶圆划片是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量。近几年，我国半导体加工用金刚石工具发展迅速，但对高端产品的加工需求仍难以满足。国内半导体加工用金刚石工具市场中划片刀占比较大，为55%，是先进封装最大的耗材之一。CMP-Disk，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，占据CMP材料成本近一成。CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断，公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破，目前国内未见同类产品，在国内产品中优势较为明显。
来源：读创财经
