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【AI算力「賣水人」系列：NVIDIAGB200：重塑伺服器、銅纜、液冷 HBM價值】
報告聚焦NVIDIA GB200芯片的推出及其對AI算力產業鏈的深遠影響。GB200憑借先進的算力和散熱技術，重新定義了伺服器、銅纜和液冷市場的價值量。該芯片采用雙芯片封裝，整合了2080億個晶體管，並透過台積電N4P工藝制造，顯著提升了訓練速度與效能。報告中詳細分析了伺服器架構的演變，從HGX到MGX的改變，使得伺服器元件的市場潛力大幅上升。GB200的推出不僅提升了AI算力，還帶動了銅連線、液冷和HBM3E等關鍵部件的需求增長。液冷技術的成熟使得GB200能夠以更高功耗執行，進一步最佳化AI大模型的訓練和推理能力。
