近日，深圳再次成為全球物聯網行業的焦點，elexcon2024深圳國際電子展與IOTE 2024第二十二屆國際物聯網展兩大展會相繼開幕，吸引了全球眾多科技企業與行業精英齊聚鵬城。作為國內領先的高端模擬射頻芯片的設計企業，地芯科技攜全線產品及行業解決方案精彩亮相深圳國際物聯網展，以卓越的產品實力和創新解決方案在眾多展商中脫穎而出，不僅全面展示了公司在物聯網領域的深厚積累，更在兩大展會中斬獲殊榮，載譽而歸。這不僅是對地芯科技產品能力與技術實力的一次全面展示，更是對未來電子資訊、物聯網發展趨勢的一次深刻洞察與布局。
IOTE 2024：全線產品，精彩紛呈
8月28日，IOTE 2024第二十二屆國際物聯網展·深圳站在深圳國際會展中心盛大開幕，地芯科技攜全系產品精彩亮相展會，全方位展示了最新研發的物聯網芯片、解決方案及成功案例。從高效能低功耗的物聯網模擬射頻芯片，再到針對特定行業客製化的解決方案，地芯科技的產品線覆蓋了智慧電表、能源閘道器、智慧家居、無路線由等多個物聯網套用場景，為觀眾呈現了一個完整、高效的物聯網射頻芯片生態系。
展會現場，地芯科技的展位人頭攢動，吸引了眾多海內外行業專家及企業客戶駐足交流。地芯科技工作人員耐心解答每一個問題，詳細介紹產品特性與優勢，讓參觀者直觀感受到了地芯科技產品在效能上的卓越表現。
獲獎榮耀：雙重獎項，實至名歸
8月27日，elexcon2024深圳國際電子展在福田會展中心開幕。為表彰在電子行業表現卓越的上遊元器件供應廠商，elexcon2024深圳國際電子展攜手行業權威媒體電子發燒友網，舉行了「2024年度市場卓越表現獎」評選，並在展會期間正式揭曉獲獎企業。地芯科技憑借「地芯風行」、「地芯雲騰」兩大技術平台產品強大的技術創新能力與市場上的出色表現，榮獲「2024年度市場創新突破獎」。
在IOTE 2024展會期間，地芯科技多憑借GC0643的技術突破，榮獲」IOTE金獎」。GC0643是一款基於CMOS工藝的多模多頻功率放大器模組（MMMB PAM），專為支持3G/4G手持裝置和Cat.1物聯網裝置設計。它支持多種無線通訊制式，在物聯網和行動通訊領域具有廣泛的套用。這一獎項不僅是對地芯科技物聯網射頻前端芯片技術實力的高度認可，更是對地芯科技持續推動行業進步、促進產業升級貢獻的肯定。
榮譽的背後，是地芯科技多年來對技術創新的不懈追求與深耕細作。公司擁有一支由行業資深專家與年輕才俊組成的研發團隊，緊跟時代步伐，不斷探索物聯網射頻芯片技術的新邊界。從芯片設計、解決方案客製到客戶服務，地芯科技始終堅持以客戶需求為導向，以技術創新為驅動，不斷推出符合市場需求、引領行業發展的優質產品與服務。
雙展齊輝，載譽而歸，地芯科技用實力詮釋了技術創新帶來的市場認可。站在新的起點，地芯科技將繼續秉承創新協作，合作共贏的發展理念，不斷加大研發投入，深化技術創新，拓展市場套用，為客戶提供更加優質、高效、全面的物聯網領域產品技術解決方案。
