中國擁有大量的新能源汽車產能，用量也越來越多，但是， 芯片自給率目前不到10%，是結構性短缺，建議做車位芯片的企業盡量往高端走，低端現在卷的不行了。
這是工信部材料研究院高級副院長羅道軍，參加中國汽車論壇時的一段講話。
同時，他還表示，中國的產業有兩大亮點： 一是新能源，另一個是汽車。
但是現在的國際環境越來越差，車企的內卷很厲害，但是對汽車芯片來說，卻是一個好的機會，套用越來越多。
隨著新能源汽車的發展，汽車芯片的套用場景越來越多，也越來越重要。
之前一台燃油車的芯片也就300顆左右，現在的一台新能源汽車芯片高達3000多顆，細分種類達到了上百種。
我們根據芯片的不同，可以將其簡單的分為幾大類。
1、功能芯片
微控制單元（MCU），可以理解為一個減配版的電腦CPU，它是汽車的關鍵組成部份，也是汽車的「大腦」。
MCU控制著汽車的引擎、制軔、動力、安全、輔助駕駛、車身電子等多項功能。一台汽車使用的芯片中，MCU占比高達30%。
2、功率半導體
汽車功率半導體主要用於電源管理、電機控制、交直流轉換等，是電動汽車的關鍵部件。
我們充電時，功率半導體可以將交流電轉換為直流電，放電時，也可以將電池的直流電轉換為交流電。
3、 傳感器
汽車傳感器相當於汽車的眼睛、耳朵、鼻子，負責收集汽車的各種訊號，包括汽車周圍的環境。
胎壓傳感器可以辨識出汽車輪胎壓力，溫度傳感器可以辨識發動機的溫度，CMOS影像傳感器用於辨識汽車周圍的障礙物，用於自動駕駛等等。
一台自動駕駛汽車擁有超過200顆傳感器。
4、自動駕駛芯片
透過對復雜的數據處理，實作汽車自主決策，這些芯片整合了先進的演算法、擁有深度學習能力，可以快速的解析傳感器資訊。
自動駕駛芯片是汽車芯片中最為先進，最為復雜的芯片，也是車企競爭的高地。特斯拉、輝達、華為、高通等巨頭處於該領域領先地位。
5、通訊芯片 ，負責汽車的內外部通訊，包括：內部模組之間的資訊傳遞，互聯網連線，導航等。
6、儲存芯片 ，用於儲存資訊，和我們的手機一樣，也分為記憶體、快閃記憶體。
7、安全芯片 ，身份認證芯片、數據加密芯片等，主要保護汽車的數據安全，防止非法存取和攻擊。
8、 顯示驅動芯片 ，用於儀表盤和車載顯示器。
隨著技術的更新和叠代，汽車芯片正在朝平台化、整合化、標準化的方向發展，並且對這些芯片的品質、工藝、效能要求越來越高。
海外企業掌握著90%的汽車芯片
提起汽車芯片，估計大家都想到了「歐洲三傻」—— 英飛淩、恩智浦、意法半導體。
這三家企業是全球最大的汽車芯片企業，英飛淩，市場占比14%；恩智浦，市場占比11.2%；意法半導體市場占比10%，三家合計把控著35.2%的市場份額。
在關鍵的MCU市場上，英飛淩拿到了29%的市場份額，是全球汽車MCU的龍頭老大。
MCU可分為4位元、8位元、16位元、32位元和64位元，4位元、8位元、16位元MCU相對簡單，基本屬於淘汰產品，32位元MCU在國內市場使用率接近50%。
但是因為技術壁壘較高，國內市場仍以海外廠商為主、英飛淩，意法半導體、恩智浦、瑞薩電子、微芯科技5家企業市場份額合計達到了70%左右。
國內企業雖然也有替代，兆易創新、極海半導體、華大半導體等，但市場份額合計不足15%。
同時在品質方面，海外企業的MCU品質也更高。
SiC因為高耐壓性、高熱穩定性、高開關頻率、低導通電阻的特性，有望主導下一代功率器件市場。
意法半導體是全球最大的SiC功率器件公司，市場份額為32.6% ，排在第二位的是美國安森美。
盡管國內的SiC功率器件企業進步很快，湧現出了芯聚能、比亞迪半導體等優秀企業，市場占有率也逐漸提升。但是海外車企依然廣泛使用意法半導體的SiC功率器。
因為意法半導體在該領域擁有先進的技術和研發，產品效能更加出色，同時擁有更為廣泛的產品線，可以為使用者提供一站式服務。
而在炙手可熱的自動駕駛芯片領域，同樣被海外企業主導。
全球自動駕駛芯片主要供應商包括： 輝達、特斯拉、地平線、華為、高通。3家美企、2家中企。
2023年，達到規模出貨，且算力屬中高水平（100TOPS以上）的智駕芯片只有輝達的Orin系列/Xavier系列、特斯拉FSD（HW3.0/4.0）、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列。
其中特斯拉一家占比就超過了60%，處於絕對優勢。
算力排行榜TOP20中，海外智駕芯片也處於領先。
TOP20中，只有5款國產芯片上榜，具體到芯片型別中， 輝達Thor當之無愧的排在第一位。
這款芯片釋出於2024年3月18日，比亞迪已經明確表示采用這款智慧駕駛芯片。
Thor是一顆超級SoC（系統級芯片），CPU采用了輝達的Grace，GPU采用了Hopper及Ada技術，整合了770億個晶體管，工藝制程為台積電4nm。
它的算力達到了驚人的2000 TOPS，可以當作汽車的中央計算平台，把自動駕駛、輔助駕駛、成員監控、車載娛樂、數位儀表、車內AI等功能整合到一起，達到降本增效。
L3+級的自動駕駛需要1000TOPS的算力，L4級以上需要2000TOPS，Thor一顆就滿足需求，如果不夠，再加一顆。
華為商用的智駕芯片為MDC610，算力僅為160TOPS，與輝達Thor差距非常大，下一代MDC810算力有了很大提升達到了400TOPS，但仍遜於輝達Thor。
智駕芯片已經成為了智慧駕駛的關鍵勝負手，就像地基一樣，決定了大廈的整體構型和建造高度，以及後續產品的叠代。
從目前的算力方面來看，輝達依然是最大的受益者，一旦Thor這種爆炸性產品實作量產，並且成本下降後，國內算力芯片企業將會非常被動。
隨著特斯拉FSD入華，全棧自研的車企華為也要遭受沖擊，華為目前已經將乾崑智駕高階版由36000元的價格降低至了30000元，以應對沖擊。
中國新能源汽車全球領先，做到了逆襲超越，但是在汽車芯片領域與海外企業仍有差距，尤其是舉足輕重的MCU、SiC、智駕芯片方面。
去年，台積電喊出要把汽車芯片叠代至7nm以下工藝制程，這對我們的汽車芯片來說又是一道難關，因為我們在芯片制造端處於劣勢。
所以，未來國產汽車芯片需要向高端、高效能發展，不僅僅是設計領域而是設計、制造、封測、裝置等全產業鏈。
我是科技銘程，歡迎共同討論！
