5月7日訊息，聯發科宣布推出其最新旗艦5G生成式AI移動芯片天璣9300+，標誌著移動計算領域效能和生成式AI的一大飛躍。
據介紹，天璣9300+芯片不僅大幅提升了處理速度，還首次引入了多項創新技術，包括業界領先的生成式AI能力和高效AI模型執行框架。天璣9300+實作了Llama2 7B端側高速執行、融合了生成式AI端側天璣AI LoRA Fusion 2.0 技術。
不僅如此，天璣9300+還整合了ExecuTorch AI框架，支持與通義千問、百川大模型、文心大模型、零一萬物等主流AI大模型的深度合作，極大地擴充套件了其AI處理能力和套用場景。
從硬體角度看，天璣9300+基於台積電最先進的第三代4nm工藝制造，采用了全大核CPU架構。其八核CPU設計包括4個頻率高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個頻率為2.0GHz的Cortex-A720大核，確保運算速度和能效比。圖形處理單元（GPU）上，天璣9300+為旗艦級12核GPU，支持硬體級光線追蹤技術，在執行頂流遊戲時，滿幀功耗可下降20%。
天璣9300+的釋出無疑是移動處理器技術的一次重要突破，其在生成式AI和高效能計算方面的進步預示著智慧型手機及其他行動裝置的功能將更加強大和智慧。此芯片的創新技術，如端側AI處理和光線追蹤支持，不僅提升了使用者體驗，也為套用開發者提供了更多可能性。
隨著5G技術的普及和AI套用的深入，天璣9300+也有望推動整個行業向更高的技術標準邁進。這種整合高端技術的策略不僅增強了聯發科的市場競爭力，還可能引領智慧行動裝置的未來發展方向。
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