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易飛揚推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4矽光模組

2024-05-07科技

【中國,深圳,2024年5月6日】為響應國內外AI數據中心800G架構的規模化商用和技術先進性的綜合目標,易飛揚即日宣布推出基於7nm DSP功耗16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++& 800G OSFP 2×FR4/2×LR4 系列矽光模組,為公司成為該領域先鋒奠定了堅實的交付基礎。

易飛揚的800G OSFP 2×FR4和800G OSFP 2×LR4 光模組埠采用2× Dual LC介面,發射端均采用單片整合矽光調變芯片方案,使用了4個CWDM4光源,整合矽光芯片內實作光源1分2和CWDM波分和MZ調變, 接收端為2個分立的自由空間光POSA, 采用低功耗直驅7nm DSP芯片方案,該產品具有低功耗和高效能優點,兩款產品關鍵參數如下:

  • 每通道TDECQ小於2.1dB, 優於協定規範:2×FR4<3.4dB;2×LR4<3.9dB;

  • RxSens(OMA)靈敏度優於-9dBm @ 2.4e-4 Pre-FEC 53GBd PAM4, 優於協定規範:2×FR4<-4.6dBm,2×LR4<-6.8dBm;

  • 光模組三溫最大功耗小於16W。

  • 800G OSFP 2×LR4眼圖

    800G OSFP 2×FR4 TDECQ

    800G OSFP 2×FR4 OMA靈敏度

    易飛揚的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++光模組埠采用2×MPO-12/APC介面,發射端均采用單片整合矽光調變芯片方案,使用了2個CWL光源,整合矽光芯片內實作光源1分4和MZ調變, 接收端為2個分立的FA方案, 采用低功耗直驅7nm DSP芯片方案,該產品具有低功耗和高效能優點,產品關鍵參數如下:

  • 每通道TDECQ小於2.0dB,優於協定規範最大3.4dB;

  • RxSens(OMA)靈敏度優於-9dBm @ 2.4e-4 Pre-FEC 53GBd PAM4,優於協定規範最大-4.4dBm;

  • 最大功耗低於16W。

  • 800G OSFP DR8(2×MPO12) 眼圖

    易飛揚早在2023年已經量產400G OSFP-RHS DR4和400G QSFP112 DR4矽光模組, 最新的低功耗版本800G矽光系列的加入,有力地推動了公司面向下一代光通訊業績成長的信心。易飛揚自2018年實質性進入矽光芯片和矽光模組研發,目前已經完成至少10款矽光模組量產或樣品階段的任務,得益於全球供應鏈強有力的協作,未來更多具有創新性和差異化的矽光模組將在易飛揚陸續問世。

    關於易飛揚

    作為開放光網路器件的精靈,易飛揚(GIGALIGHT)集有源和無源光器件以及子系統的設計、制造和銷售於一體,產品主要是光模組、矽光模組、液冷模組、光無源器件、有源光纜和直連銅纜、相幹光通訊模組與OPEN DCI BOX子系統。易飛揚重點服務數據中心、5G承載網、城域波分傳輸、超高畫質廣播視訊等套用領域,是一家創新設計的高速光互連硬體解決方案商。