每經AI快訊,輝達CEO黃仁勛被問及Blackwell芯片和這對液冷的需求、是否會放慢套用速度等問題時稱:下一個萬億美元規模的基建將是別開生面的。Blackwell將以許多形式出現,其中一些並不需要液冷,但對液冷的需求是非常可觀的。
每日經濟新聞
每經AI快訊,輝達CEO黃仁勛被問及Blackwell芯片和這對液冷的需求、是否會放慢套用速度等問題時稱:下一個萬億美元規模的基建將是別開生面的。Blackwell將以許多形式出現,其中一些並不需要液冷,但對液冷的需求是非常可觀的。
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